[发明专利]支持器组件有效

专利信息
申请号: 201180004948.9 申请日: 2011-01-13
公开(公告)号: CN102667327A 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 维克托·萨德雷;丹尼尔·B·麦高恩;丹尼尔·G·阿查默 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: F21V17/00 分类号: F21V17/00;F21V19/00;F21V23/00;F21S2/00;F21Y101/02
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 付永莉;郑小军
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 支持 组件
【权利要求书】:

1.一种支持器组件,包括:

盖子;

由所述盖子支撑的透镜;

被构造以支撑所述盖子的框体,所述框体包括内部孔口、多个腔室和多个保持部件;以及

安装在所述多个腔室中的多个端子,所述多个端子中的每一个均被构造以容纳和捕获沿两个方向插入所述端子中的导线。

2.如权利要求1所述的支持器组件,其中所述端子均包括以悬臂方式支撑的触点,所述触点定位在所述内部孔口中。

3.如权利要求1所述的支持器组件,其中一第一迹线和一第二迹线定位在所述框体上,所述第一迹线和第二迹线彼此电隔离。

4.如权利要求3所述的支持器组件,还包括端子块,所述端子块支撑至少第一端子和第二端子,所述第一端子电连接所述第一迹线,并且所述第二端子电连接所述第二迹线。

5.如权利要求4所述的支持器组件,其中所述端子块的所述第一端子和第二端子包括在所述端子阵列中,并且所述端子阵列包括至少4个端子,所述端子阵列中的各端子具有延伸到所述内部孔口中的触点。

6.如权利要求4所述的支持器组件,还包括被构造为将AC功率转化为DC功率的转化电路系统。

7.如权利要求6所述的支持器组件,其中所述转化电路系统包括被构造为将120VAC转化为DC的集成芯片。

8.如权利要求1所述的支持器组件,还包括和所述多个腔室对齐的多个通道板,所述多个通道板安装在所述框体上以将所述多个端子限制在位置上,并且被构造为配合所述框体和所述端子,从而提供第一集线路径和第二集线路径。

9.如权利要求8所述的支持器组件,其中所述盖子包括多个突出物,并且所述框体包括多个保持部件,所述盖子和框体被构造为可拆卸地固定在一起。

10.如权利要求8所述的支持器组件,其中所述多个板热熔结合到所述框体。

11.如权利要求1所述的支持器组件,其中所述盖和所述框体热熔结合在一起。

12.如权利要求1所述的支持器组件,其中所述内部孔口包括沿着至少两个区域定位的架子,所述架子在操作中被构造为接合LED阵列的基板。

13.如权利要求12所述的支持器组件,其中所述架子包括至少一个突出物,所述突出物被构造为在操作中接合所述基板,以确保所述基板位于预定取向。

14.如权利要求1所述的支持器组件,其中所述框体和所述盖子被构造为由紧固件固定,所述紧固件在所述盖子和所述框体上施加压力。

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