[发明专利]具有高的电接触电阻的多触点触摸传感器无效
申请号: | 201180005351.6 | 申请日: | 2011-01-04 |
公开(公告)号: | CN102696007A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 帕斯卡尔·若盖;纪尧姆·拉吉利埃;朱利安·奥利维耶 | 申请(专利权)人: | 斯坦图姆公司 |
主分类号: | G06F3/045 | 分类号: | G06F3/045 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;吴鹏章 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 接触 电阻 触点 触摸 传感器 | ||
1.一种多触点触摸传感器(1),包括:
上层(2),所述上层(2)设置有布置成行的导电轨(3);
下层(4),所述下层(4)设置有布置成列的导电轨(5);以及
间隔装置(8),所述间隔装置(8)位于所述上层(2)和所述下层(4)之间以使所述上层(2)与所述下层(4)绝缘,
其特征在于:
所述多触点触摸传感器(1)包括机电装置(10,11),所述机电装置(10,11)布置在所述上层(2)和所述下层(4)之间并且适于在所述上层(2)的至少一个导电轨(3)与所述下层(4)的至少一个导电轨(5)之间发生接触时减小接触面积。
2.根据前一权利要求所述的多触点触摸传感器(1),其中,所述间隔装置(8)布置在所述下层(4)上,并且所述机电装置(10,11)包括布置在所述下层(4)与所述间隔装置(8)之间的中间介电层。
3.根据前一权利要求所述的多触点触摸传感器(1),其中,所述中间介电层采用至少在所述上层(2)的导电轨(3)与所述下层(4)的导电轨(5)之间的一个电位触点(9)处穿孔的介电层(10)的形式。
4.根据前一权利要求所述的多触点触摸传感器(1),其中,所述介电层(10)在所述上层(2)的导电轨(3)与所述下层(4)的导电轨(5)之间的所有电位触点(9)处穿孔。
5.根据权利要求3或4所述的多触点触摸传感器(1),其中,所述介电层(10)包括在所述上层(2)的导电轨(3)与所述下层(4)的导电轨(5)之间的单个电位触点(9)处的数个穿孔。
6.根据上述权利要求中的一项所述的多触点触摸传感器(1),其中,所述间隔装置(8)设置在所述下层(4)上,所述机电装置(10,11)包括导电柱(11),所述导电柱(11)至少在所述上层(2)的导电轨(3)与所述下层(4)的导电轨(5)之间的一个电位触点(9)处设置在所述上层(2)和所述下层(4)中之一上。
7.根据前一权利要求所述的多触点触摸传感器(1),其中,所述导电柱(11)设置在所述上层(2)的导电轨(3)与所述下层(4)的导电轨(5)之间的所有电位触点(9)处。
8.根据上述权利要求中的一项所述的多触点触摸传感器(1),其中,所述间隔装置(8)设置在所述下层(4)上,所述机电装置(10,11)包括所述间隔装置(8)的至少一部分,所述至少一部分布置为当所述上层(2)的至少一个导电轨(3)与所述下层(4)的至少一个导电轨(5)之间具有接触时限制电接触面积。
9.根据前一权利要求所述的多触点触摸传感器(1),其中,所述间隔装置(8)的布置包括:使得所述间隔装置(8)占据除了所述上层(2)的导电轨(3)与所述下层(4)的导电轨(5)之间的电位触点(9)的位置以外的大区域。
10.根据上述权利要求中的一项所述的多触点触摸传感器(1),其中,所述上层(2)和所述下层(4)是透明的。
11.根据上述权利要求中的一项所述的多触点触摸传感器(1),其中,所述上层(2)的导电轨(3)与所述下层(4)的导电轨(5)形成单元矩阵。
12.根据上述权利要求中的一项所述的多触点触摸传感器(1),其中,所述上层(2)位于柔性层(6)之下。
13.根据上述权利要求中的一项所述的多触点触摸传感器(1),其中,所述下层(4)位于刚性层(7)之上。
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