[发明专利]半导体装置与包含半导体装置的电子装置有效

专利信息
申请号: 201180005414.8 申请日: 2011-01-07
公开(公告)号: CN102714001A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 山崎舜平;小山润 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30;G02F1/1368;G06K17/00;G06K19/07;G09F9/00;G09G3/20;G09G3/36;H01L29/786;H01Q1/24;H01Q7/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 秦晨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 半导体 装置 包含 电子
【说明书】:

技术领域

本发明涉及半导体装置和包含半导体装置的电子装置。特别地,本发明涉及显示器和包含显示器的电子装置。

背景技术

近年来,平板显示器已经被广泛使用。平板显示器应用于诸如液晶电视、个人计算机、手机、数码相机、个人数字助理和便携式音频设备之类的各种装置中。包括液晶、OLED、电泳元件等在内的显示器被广泛地使用。其中晶体管按照阵列方式排布于像素部分内的有源矩阵显示器是目前流行的。

图10是在常规显示器中使用的基板的外观图。在常规显示器中使用的基板901包括像素部分902、信号线驱动电路(也称为源极驱动器)904以及扫描线驱动电路(也称为栅极驱动器)903。另外,扫描线驱动电路903和信号线驱动电路904所需的信号和功率通过柔性印刷电路(FPC)905从外部输入(例如,参见参考文献1)。在此,对于扫描线驱动电路903和信号线驱动电路904,可以使用设置于基板上的与像素部分内的晶体管类似的晶体管,或者IC芯片可以通过玻璃上芯片(COG)法贴附于基板。

[参考文献]

[参考文献1]日本公开专利申请No.2008-233727

发明内容

借助于FPC的连接如下。设置于玻璃基板或柔性基板(例如,塑料基板)上的FPC 905和布线用导电性树脂来相互接合。FPC的多个端子各自的尺寸为大约100μm×1mm,并且接触面积并不是很大。因而,其中设置于基板和FPC端子上的布线彼此接合的部分的连接强度并不是很高,从而在引起振动或者温度改变时可能发生断开。特别地,当使用柔性基板时,基板被弯曲;因而,布线和FPC端子由于振动而彼此断开,并且可能发生接触失效。在这种情况下,显示器所需要的信号和功率无法传播,这在某些情况下导致显示器的故障。特别地,信号线的数量是大的;因而,信号线在连接部分中具有高的故障概率。因此,需要用于在不使用FPC的情况下给显示器输入信号和功率的方法。

鉴于上述问题,本发明的一个目的是提供一种能够在不使用FPC的情况下输入信号和功率的新型显示器。并不限制于显示器,本发明的一个目的是提供一种能够在不使用FPC的情况下输入信号和功率的新型的半导体装置。

本发明的一种实施例是一种能够在不使用FPC的情况下无线地输入信号和功率的半导体装置。具体地,该半导体装置包括第一基板和第二基板。第一信号天线和第一功率天线被设置于第一基板的表面侧测上。第二基板设置有第二信号天线和第二功率天线。第二基板贴附于第一基板的背侧上。第一信号天线和第二信号天线彼此重叠,在它们之间设置了相互固定的第一基板。第一功率天线和第二功率天线彼此重叠,在它们之间设置了相互固定的第一基板。第一信号天线和第一功率天线是接收天线。第二信号天线和第二功率天线是发送天线。

在半导体装置中,第一信号天线和第一功率天线被单独地设置。但是,在不单独设置天线的情况下,一个天线能够用作信号天线和功率天线。在这种情况下,用作信号天线和功率天线的一个第一天线被设置于第一基板上,以及用作信号天线和功率天线的一个第二天线被设置于第二基板上。其它构件的结构能够与以上所描述的那些类似。换言之,第二基板贴附于第一基板的背侧上,并且第一天线和第二天线彼此重叠,在它们之间设置了相互固定的第一基板。第一天线是接收天线,而第二天线是发送天线。

信号线的数量是大的;因而,在信号线直接连接的情况下,连接部分的数量是大的。因而,至少在信号处理部分内,信号被无线地传输和接收(没有接触)。因此,能够解决FPC端子部分中不良连接的问题。

此外,电源线的数量是小的。例如,每个基板的电源线的数量能够是2。由于按此方式,电源线的数量是小的,因而在电源部分中,设置于第一基板上的布线能够直接连接至设置于第二基板或不同基板上的布线。在这种情况下,电源线能够借助于FPC等连接至外部端子。因此,在半导体装置中可以不设置第一功率天线和第二功率天线。

在半导体装置中,能够设置多个第一信号接收天线和多个第二信号发送天线。当照此方式设置了多组信号天线(信号接收天线和信号发送天线)时,能够提高信号的传输和接收速度。与使用FPC等的情形相比,在本发明的一种实施例中,不太可能会导致在与外部连接的部分内的不良连接的问题。因此,能够容易地采用其中增加了信号输入/输出部分(即,信号接收天线和信号发送天线)的数量的结构。

在半导体装置中,第一基板和第二基板能够用粘合剂等相互贴附。另外,其中混合了绝缘填料的材料可以用作粘合剂。当将其中混合了绝缘填料的材料用作粘合剂时,能够使贴附部分(即,接合部分)的厚度变得更均匀。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180005414.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top