[发明专利]PFA多孔质片材

说明书

技术领域

本发明涉及一种PFA多孔质片材，该PFA多孔质片材的特征在于，包含10μm以下的由PFA(四氟乙烯·全氟烷基乙烯基醚共聚物)构成的纤丝群，各纤丝具有多个该纤丝直径以下的PFA微粒，并且，本发明涉及一种藉由包含多个PFA微粒而作为片材的强度和比表面积增大的由微纤丝所构成的PFA多孔质片材。

背景技术

氟系聚合物是耐热性较高，耐化学药品性较佳，表现出优异的耐候性，各电气特性亦优异，表面为非粘着性且摩擦系数较小等具有多种优异特性而有用的功能性聚合物。作为其代表性者的聚四氟乙烯(PTFE)虽然耐热性最高，但难以熔融成形，于实用方面受到限制的情况较多。PFA可进行熔融成形，因此可代替PTFE于较多领域中用作高功能的聚合物。由PFA所构成的多孔质片材作为具有该聚合物所具备的高功能的多孔质片材而于各方面有用。特别由于其耐化学药品性较佳及电气特性较佳，故于医疗用领域或精密电气设备的领域中受到关注。藉由在该多孔质片材中减小构成的PFA纤丝的纤维径而采用10μm以下的微纤丝，多孔质片材变薄，比表面积增大，故作为更有用的原材料而为这些领域所需求。然而，PFA多孔质片材尽管其构成聚合物的强度较强，但聚合物的非粘着性、摩擦系数较小，故纤丝间的摩擦系数较小，因此大多情况下作为多孔质片材的强度小而成问题。

本发明者已实现了由微纤丝构成的PFA多孔质片材(国际公开公报WO2008/084797A1)。本发明提供一种使该多孔质片材的纤丝直径更细，而且提高多孔质片材的拉伸强度的手段。

另一方面，本发明涉及利用红外线加热的纤丝的延伸技术，而且有与减压下的延伸相关的发明者的在先申请(国际公开公报WO2008/084797A1)。本发明进一步改良这些技术而可有效适用于PFA多孔片材。

需要说明的是，作为使纤维径细至纳米级的技术，有ES法(You Y.，et，al「Journal of Applied Polymer Science，vol.95，p.193-200，2005年」)。然而，ES法是将聚合物溶解于溶剂中并施加高压电压的方法，无法应用于如PFA并无适当溶剂的情况，另外，由ES法所得的网存在大量纤维径以上的结块而亦成为缺点的情况也不少。

[在先技术文献]

专利文献

[专利文献1]国际公开公报WO2008/084797A1(第1-2页，图1-3)

非专利文献

[非专利文献1]You Y.，et，al「Journal of Applied Polymer Science，vol.95，p.193-200，2005年，(美国)」。

发明内容

本发明是使本发明者的现有技术进一步发展而完成的，其目的在于增大PFA多孔质片材的强度，增大比表面积，作为稳定的多孔质片材而容易处理。另外，其另一目的在于提供一种可生产性佳且稳定地制造PFA多孔质片材的手段。

本发明是为了实现上述目的而进行的，且其作为PFA多孔质片材的特征如下。本发明涉及一种PFA多孔质片材，其特征在于，所述PFA多孔质片材包含平均纤丝直径为10μm以下的由PFA构成的纤丝群，各纤丝包含多个平均纤丝直径以下的PFA微粒。另外，本发明涉及的上述PFA多孔质片材的特征在于，所述PFA纤丝具有未满1μm的nm的平均纤丝直径。进而，本发明涉及的上述PFA多孔质片材的特征在于，所述微粒融解，微粒与纤丝以及微粒彼此间熔融。