[发明专利]电子器件

说明书

技术领域

本发明涉及在多层布线板上集成半导体芯片及无源器件而得到的高密度安装的电子器件。

背景技术

随着电子设备的小型化、轻量化、薄型化等，将电子器件复合化（将多个电子器件组合而做成1个电子器件）而高密度安装的电子器件的开发被不断推进。关于高密度安装，例如在多层布线板上集成半导体芯片（半导体元件）和无源器件（电感器、电容器、电阻器），而构成1个电子器件（例如，混合（混成）IC（集成电路））。

另一方面，为了构成以半导体芯片（半导体元件）为中心的反馈电路，在半导体芯片（半导体元件）上连接反馈（feed back）元件。例如，在半导体芯片（半导体元件）的输入端及输出端之间连接无源器件（反馈元件），构成为信号从输出侧向输入侧反馈（例如，参照专利文献1）。

在构成这样的反馈电路的情况下，需要将半导体芯片（半导体元件）的输入端及输出端之间电气分离。如果不良好地进行输入端及输出端之间的分离，则来自输出端的输出信号成为谐振状态，不能够得到希望的输出信号。进而，也有半导体芯片（半导体元件）自身因上述谐振的影响而被破坏的情况。

但是，在将半导体芯片（半导体元件）和无源器件装入到多层布线板上并高密度安装的电子器件中，因为使布线基板间窄小化等，因此设置上述那样的、能够将半导体芯片（半导体元件）的输入端及输出端之间电气分离那样的机构是困难的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001－085803公报

发明内容

发明概要

发明要解决的技术问题

本发明的目的是，在将半导体芯片（半导体元件）及无源器件集成于多层布线板且半导体芯片及无源器件构成反馈电路的电子器件中，能够将半导体芯片（半导体元件）的输入端及输出端之间电气分离。

用于解决技术问题的手段

有关本发明的一技术方案的电子器件，具备：多层布线板；半导体芯片，配置于上述多层布线板的主面上或内部；以及无源器件，配置于上述多层布线板的内部，具有与上述半导体芯片的输入端及输出端分别连接的第1端子及第2端子，构成上述多层布线板的导电性部件配置在使得其距上述第1端子及上述第2端子的至少一方的距离比上述第1端子及第2端子间的距离小的位置上。

发明的效果

根据本发明，在将半导体芯片（半导体元件）及无源器件集成于多层布线板且半导体芯片及无源器件构成反馈电路的电子器件中，能够将半导体芯片（半导体元件）的输入端及输出端之间电气分离。

附图说明

图1是表示有关本发明的第1实施方式的电子器件的剖视图。

图2是表示由图1所示的电子器件的半导体芯片和无源器件构成的电路的一例的电路图。

图3是将图1所示的电子器件的无源器件的附近放大表示的放大立体图。

图4是表示有关本发明的比较例的电子器件的剖视图。

图5是表示将图4所示的电子器件的半导体芯片及无源器件从上方观察的状态的俯视图。

图6是表示图1所示的电子器件的制造工序的图。

图7是表示图1所示的电子器件的制造工序的图。

图8是表示图1所示的电子器件的制造工序的图。

图9是表示图1所示的电子器件的制造工序的图。

图10是表示图1所示的电子器件的制造工序的图。

图11是表示图1所示的电子器件的制造工序的图。

图12是表示图1所示的电子器件的制造工序的图。

图13是表示有关本发明的第2实施方式的电子器件的剖视图。

图14是表示图13所示的电子器件的无源器件附近的俯视图。

图15是表示有关本发明的第3实施方式的电子器件的剖视图。

图16是表示由图1所示的电子器件的半导体芯片和无源器件构成的电路的一例的电路图。

具体实施方式

以下，参照附图详细地说明本发明的实施方式。

（第1实施方式）

图1是表示本发明的第1实施方式的电子器件100的剖视图。电子器件100具有多层布线板110、半导体芯片120、无源器件130、密封层140、及保护层150。