[发明专利]树脂组合物、预浸料、以及覆金属箔层压板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板材料用的树脂组合物、使用该组合物的预浸料、以及层压板，更详细而言，涉及成形外观良好、吸湿后的耐热性、介电特性优异、特别适合作为高频率用领域的多层印刷电路板材料的树脂组合物。

背景技术

近年来，以个人计算机、服务器为首的信息终端机器以及网络路由器、光通信等通信机器要求高速处理大容量的信息，电信号正在高速化和高频率化。随之，为了满足高频率的要求，这些机器中所使用的印刷电路板用的层压板开始追求低介电常数化、低损耗角正切化，特别是追求低损耗角正切化。另外，由于环境问题而开始使用熔融温度高的无铅焊料，因此还要求印刷电路板用的层压板有更进一步的耐热性。

以往，作为高频率用途的层压板材料，主要使用聚苯醚树脂(例如，日本特开2005-112981号公报)、氰酸酯树脂(例如，日本特开2005-120173号公报)等。然而，聚苯醚树脂由于分子量较大，熔融粘度高，成形时的流动特性不充分，特别是在多层板中限制大，存在实用性的问题。另外，氰酸酯树脂虽然熔融粘度低，成形性良好，但在低介电常数、低损耗角正切方面略显不充分。另外，在高温处理的无铅焊料的环境下，要求耐热性高的材料，因此还需要改善使用氰酸酯树脂的层压板的耐热性。

另一方面，为了使高耐热性和低损耗角正切并存，在树脂组合物中添加二氧化硅作为无机填料(例如，日本特开2008-75012号公报、日本特开2008-88400号公报等)。然而，在树脂组合物中添加一定量以上的二氧化硅时，由于树脂和二氧化硅的分散不好，有在成形外观上产生不均匀的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2005-112981号公报

专利文献2:日本特开2005-120173号公报

专利文献3:日本特开2008-75012号公报

专利文献4:日本特开2008-88400号公报

发明内容

本发明人等发现，通过在特定的范围内配混以氰酸酯树脂、环氧树脂、特定的热塑性树脂、球状二氧化硅、和润湿分散剂为必需成分的树脂组合物，可得到成形外观良好、介电特性、耐热性优异的覆金属箔层压板。本发明基于该见解而成。

因此，本发明的目的在于，提供一种耐热性和介电特性优异、且成形外观良好的高层数、高频率用印刷电路板用的氰酸酯树脂组合物、和使用其的预浸料、以及覆金属箔层压板。

并且，本发明的树脂组合物包含以下物质而成：分子内具有两个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂(a)、分子内具有两个以上环氧基的双酚A型环氧树脂(b)、分子内具有两个以上环氧基的线性酚醛清漆型环氧树脂(c)、溴化聚碳酸酯低聚物(d)、苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物(e)、平均粒径3μm以下的球状二氧化硅(f)、和润湿分散剂(g)。

另外，本发明的方式中，优选的是相对于前述平均粒径3μm以下的球状二氧化硅(f)包含2~7质量%的前述润湿分散剂(g)而成。

优选的是相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份包含25~65质量份的前述平均粒径3μm以下的球状二氧化硅(f)而成。

另外，本发明的方式中，优选的是相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份包含25~65质量份的前述氰酸酯树脂(a)而成。

另外，本发明的方式中，优选的是相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份包含5~40质量份的前述双酚A型环氧树脂(b)而成。

另外，本发明的方式中，优选的是前述双酚A型环氧树脂(b)包含溴化双酚A型环氧树脂而成。

另外，本发明的方式中，优选的是相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份包含5~30质量份的前述线性酚醛清漆型环氧树脂(c)而成。

另外，本发明的方式中，优选的是相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份包含3~25质量份的前述溴化聚碳酸酯低聚物(d)而成。

另外，本发明的方式中，优选的是相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份包含3~20质量份的前述苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物(e)而成。

另外，根据本发明的其他方式，还提供对基材浸渍或涂布上述树脂组合物而成的预浸料、以及通过将至少一张以上的该预浸料重叠并在其单面或两面上配置金属箔后进行层压成形而得的覆金属箔层压板。

由本发明的树脂组合物得到的预浸料、将其固化而得到的覆金属箔层压板的介电特性、耐热性优异、成形外观也良好，因此特别适合于高层数、高频率用途的多层印刷电路板材料，在工业上的实用性非常高。