[发明专利]体连结不对称P型场效应晶体管有效
申请号: | 201180005601.6 | 申请日: | 2011-01-05 |
公开(公告)号: | CN102714161A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | J·B·常;L·常;C·H·林;J·W·斯莱特 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 吴立明;边海梅 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 连结 不对称 场效应 晶体管 | ||
1.一种不对称P型场效应晶体管,包括:
源极区域,经由沟道耦合到漏极区域;
栅极结构,在所述沟道的至少部分上方;
晕圈注入,至少部分设置于所述沟道中,其中所述晕圈注入被设置成比所述漏极区域更接近所述源极区域;以及
体连结,耦合到所述沟道。
2.如权利要求1所述的不对称P型场效应晶体管,其中所述不对称N型场效应晶体管可操作用于充当对称N型场效应晶体管。
3.如权利要求1所述的不对称P型场效应晶体管,其中所述晕圈注入部分地设置于所述源极区域中。
4.如权利要求1所述的不对称P型场效应晶体管,其中通过成角度注入过程形成所述晕圈注入。
5.如权利要求4所述的不对称P型场效应晶体管,其中所述成角度注入过程使用所述栅极结构掩蔽所述漏极区域的至少部分。
6.如权利要求1所述的不对称P型场效应晶体管,其中所述体连结包括H栅极、T栅极、肖特基结构和体-源极连结中的至少一个。
7.如权利要求1所述的不对称P型场效应晶体管,其中所述不对称N型场效应晶体管包括不对称绝缘体上硅N型场效应晶体管。
8.一种半导体器件,包括多个不对称P型场效应晶体管,其中所述多个不对称P型场效应晶体管中的每个晶体管包括:源极区域,经由沟道耦合到漏极区域;栅极结构,在所述沟道的至少部分上方;晕圈注入,至少部分设置于所述沟道中;以及体连结,耦合到所述沟道,其中所述晕圈注入被设置成比所述漏极区域更接近所述源极区域。
9.如权利要求8所述的半导体器件,其中所述多个不对称P型场效应晶体管中的至少一个晶体管可操作用于充当对称P型场效应晶体管。
10.如权利要求8所述的半导体器件,其中所述半导体器件不包括对称场效应晶体管。
11.如权利要求8所述的半导体器件,其中通过成角度注入过程形成所述晕圈注入,所述成角度注入过程使用所述栅极结构掩蔽所述漏极区域的至少部分。
12.如权利要求8所述的半导体器件,其中所述体连结包括H栅极、T栅极、肖特基结构和体-源极连结中的至少一个。
13.如权利要求8所述的半导体器件,其中所述多个不对称P型场效应晶体管包括多个不对称绝缘体上硅P型场效应晶体管。
14.一种不对称P型场效应晶体管,包括:源极区域;漏极区域;N型沟道;晕圈注入,至少部分设置于所述沟道中;栅极结构;以及体连结,其中所述晕圈注入被设置成比所述漏极区域更接近所述源极区域,并且所述不对称P型场效应晶体管由于所述体连结和不对称晕圈注入而可操作用于充当对称P型场效应晶体管。
15.如权利要求14所述的不对称P型场效应晶体管,其中所述晕圈注入部分地设置于所述源极区域中。
16.如权利要求14所述的不对称P型场效应晶体管,其中所述体连结包括H栅极、T栅极、肖特基结构和体-源极连结中的至少一个。
17.如权利要求14所述的不对称P型场效应晶体管,其中所述不对称N型场效应晶体管包括不对称绝缘体上硅N型场效应晶体管。
18.如权利要求14所述的不对称P型场效应晶体管,还包括源极扩展注入和漏极扩展注入。
19.如权利要求14所述的不对称P型场效应晶体管,其中所述成角度晕圈注入包括砷和磷中的至少一种。
20.一种用于形成不对称P型场效应晶体管的方法,包括:
形成源极区域和经由沟道耦合到所述源极区域的漏极区域;
形成在所述沟道的至少部分上方的栅极结构;
执行成角度注入以形成至少部分在所述沟道中的晕圈注入,其中所述晕圈注入被设置成比所述漏极区域更接近所述源极区域;以及
形成耦合到所述沟道的体连结。
21.如权利要求20所述的方法,其中所述不对称P型场效应晶体管可操作用于充当对称P型场效应晶体管。
22.如权利要求20所述的方法,其中所述晕圈注入部分地设置于所述源极区域中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司,未经国际商业机器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180005601.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:输配电线路拉线回头弯尾线压接固定方法
- 下一篇:涡轮机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造