[发明专利]微机电半导体器件传感器有效
申请号: | 201180005859.6 | 申请日: | 2011-01-10 |
公开(公告)号: | CN102741979A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 迈克尔·德勒 | 申请(专利权)人: | 艾尔默斯半导体股份公司 |
主分类号: | H01L21/18 | 分类号: | H01L21/18;G01L19/04;G01L9/00 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 周涛;许伟群 |
地址: | 德国多*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微机 半导体器件 传感器 | ||
1.一种微机电半导体器件,具有:
-半导体衬底(4,5),
-半导体材料构成的、能够可逆变形的弯曲元件(8a),以及
-对机械应力敏感的至少一个晶体管,其构建为弯曲元件(8a)中的集成部件,
-其中晶体管设置在引入弯曲元件(8a)中的、第一导电类型的半导体材料构成的、注入的有源区阱(78a)中,
-其中在有源区阱(78a)中构建有两个彼此间隔的、第二导电类型的半导体材料构成的、注入的漏极区和源极区(79,80),沟道区在所述漏极区和源极区之间延伸,
-其中第二导电类型的半导体材料构成的、注入的馈电线朝向漏极区和源极区(79,80)引导,
-其中有源区阱(78a)的上侧被栅极氧化物(81a)覆盖,以及
-其中在沟道区的区域中在栅极氧化物(81a)上有多晶硅构成的栅电极(81),同样由多晶硅构成的馈电线引导至该栅电极。
2.根据权利要求1所述的微机电半导体器件,其特征在于,第一导电类型是n导电类型,而第二导电类型是p导电类型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造