[发明专利]芯材料以及电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 201180005966.9 | 申请日： | 2011-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102712173A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 鲛岛壮平;竹谷元;大须贺弘行 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B37/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 材料 以及 路基 制造 方法 | ||
1.一种芯材料的制造方法，其特征在于，具备：
在对碳纤维薄片浸渍含有弹性体成分的树脂而得到的预浸料的两面，配置厚度9μm以上且18μm以下的铜箔的工序；以及
从所述铜箔的两面进行加压成形的工序。
2.一种芯材料的制造方法，其特征在于，具备：
将在一方的面形成有含有弹性体成分的树脂层的厚度9μm以上且18μm以下的铜箔隔着所述树脂层配置到碳纤维薄片的两面的工序；以及
从所述铜箔的另一方的面进行加压成形的工序。
3.一种芯材料的制造方法，其特征在于，具备：
将在一方的面形成有含有弹性体成分的树脂层的脱模膜隔着所述树脂层粘接到碳纤维薄片的两面的工序；
使所述脱模膜从所述树脂层剥离的工序；
在所露出的所述树脂层的表面配置厚度9μm以上且18μm以下的铜箔的工序；以及
从所述铜箔的两面进行加压成形的工序。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的芯材料的制造方法，其特征在于，
树脂在硬化时的弹性模量是3.0GPa以下。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的芯材料的制造方法，其特征在于，
树脂包含具有端羧基的丁二烯丙烯腈。
6.一种电路基板的制造方法，其特征在于，具备：
在具备含有弹性体成分的树脂的碳纤维薄片的两面配置金属薄膜而得到的芯材料中形成第1贯通孔的工序；
在所述第1贯通孔的内壁形成第1导电性膜的工序；
在所述芯材料的两面以及第1贯通孔中形成绝缘层的工序；
在所述第1贯通孔的内部的所述绝缘层中形成第2贯通孔的工序；
在所述第2贯通孔的内壁形成第2导电性膜的工序；以及
在所述芯材料的两面形成的所述绝缘层的表面上形成与所述第2导电性膜电连接的信号电路层的工序。
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