[发明专利]含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物的制造方法及包含含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物的组合物有效

专利信息
申请号: 201180006065.1 申请日: 2011-01-14
公开(公告)号: CN102712708A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 斋藤俊;增田祥;西尾宏 申请(专利权)人: 旭硝子株式会社
主分类号: C08F8/42 分类号: C08F8/42;C09D157/06;C09D201/10
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡烨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 含有 水解 硅烷 聚合物 制造 方法 包含 组合
【权利要求书】:

1.一种含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物的制造方法,其特征在于,在反应溶剂和由下式(2)表示的化合物(2)存在下且该化合物(2)的量以化合物(2)中的金属的质量换算计相对于含有羟基的含氟聚合物(A)为40~140ppm的条件下,使含有羟基的含氟聚合物(A)和由下式(1)表示的化合物(1)反应,从而获得具有由下式(3)表示的基团的含氟聚合物(B),

OCN(CH2)mSiX1nR13-n    (1)

式(1)中,R1表示氢原子或碳数1~10的1价烃基,X1表示碳数1~5的烷氧基,n表示1~3的整数,m表示1~5的整数;

MZn                    (2)

式(2)中,M是氧化值为2~4且电负性为1.3~2.5的金属原子或者在该金属原子上结合有1个以上的烷基的烷基金属;

Z为选自氧原子、烷氧基、芳氧基及酰氧基的1种以上的原子或基团;

n表示与M结合的Z的个数,是与M的氧化值相同数值的整数;

其中,n为2以上时,由Z表示的基团彼此可以不同;

此外,选自Z的基团的2种以上的基团可以彼此连接而形成1个以上的环结构;Z中除形成环结构的Z以外还存在未形成环结构的Z时,该未形成环结构的Z为选自氧原子、烷氧基、芳氧基及酰氧基的1种以上的原子或基团;

-OC(O)NH(CH2)mSiX1nR13-n    (3)

式(3)中,R1、X1、n及m表示与上述相同的涵义。

2.如权利要求1所述的含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物的制造方法,其特征在于,M为选自锌、锡、铅、铝、钛及锆的1种以上的金属原子。

3.如权利要求1或2所述的含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物的制造方法,其特征在于,使由式(1)表示的化合物(1)以相对于含有羟基的含氟聚合物(A)中的1摩尔羟基为0.8~1.5倍摩尔的比例进行反应。

4.如权利要求1~3中任一项所述的含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物的制造方法,其特征在于,含有羟基的含氟聚合物(A)是包含基于氟代烯烃的重复单元(A1)和基于含有羟基的单体的重复单元(A2)的聚合物,还包含选自基于烷基和聚合性不饱和基团通过醚键或酯键连接而成的单体的重复单元(A3),以及基于可具有取代基的含有氧杂环丁烷基的单体的单元(A4)的1种以上的重复单元。

5.如权利要求1~4中任一项所述的含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物的制造方法,其特征在于,反应溶剂为弱溶剂。

6.一种组合物,其特征在于,包含:由权利要求1~5中任一项所述的制造方法制造的含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物(B),和所述制造方法中所使用的反应溶剂。

7.如权利要求6所述的组合物,其特征在于,组合物还包含所述制造方法中所使用的化合物(2)。

8.一种包含弱溶剂和含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物的组合物的制造方法,其特征在于,使用弱溶剂以外的反应溶剂,并且用权利要求1~4中任一项所述的制造方法来制造包含反应溶剂和含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物(B)的组合物,接着,将所述反应溶剂置换为弱溶剂。

9.如权利要求8所述的组合物的制造方法,其特征在于,包含弱溶剂的组合物还包含在制造含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物(B)的反应中所使用的化合物(2)。

10.一种由权利要求8或9所述的制造方法制造的包含弱溶剂和含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物(B)的组合物。

11.一种含有脱水剂的组合物的制造方法,其特征在于,在权利要求6、7或10所述的组合物中,以相对于100质量份的含氟聚合物(B)为0.1~10.0质量份的比例添加选自原酸酯类、缩醛类及半缩醛类的至少1种脱水剂。

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