[发明专利]用于超导集成电路的系统和方法有效
申请号: | 201180006131.5 | 申请日: | 2011-01-14 |
公开(公告)号: | CN102714272A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 安德鲁·J·伯克利;马克·W·约翰逊;保罗·I·布伊克 | 申请(专利权)人: | D-波系统公司 |
主分类号: | H01L39/02 | 分类号: | H01L39/02;H01L39/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 加拿大不列*** | 国省代码: | 加拿大;CA |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 超导 集成电路 系统 方法 | ||
1.一种超导集成电路,包括:
布置在第一金属层中的第一超导电流通路;
第一介电层,其至少一部分承载在该第一金属层上;
布置在第二金属层中的第二超导电流通路,该第二金属层承载在该第一介电层上,其中该第二超导电流通路的至少一部分覆盖在该第一超导电流通路的至少一部分上;
第二介电层,其至少一部分承载在该第二金属层上;
布置在第三金属层中的第三超导电流通路,该第三超导电流通路承载在该第二介电层上,其中该第三超导电流通路的至少一部分覆盖在该第一与第二超导电流通路的至少一部分上;
在该第一超导电流通路与该第二超导电流通路之间的第一超导连接,其中该第一超导连接穿过该第一介电层与该第二介电层二者而延伸;以及
在该第一超导电流通路与该第三超导电流通路之间的第二超导连接,其中该第二超导连接穿过该第一介电层与该第二介电层二者而延伸,且其中该第二超导电流通路的至少一部分被外部超导电流通路包围着,该外部超导电流通路由该第一超导电流通路的至少一部分、该第二超导电流通路的至少一部分以及该第一与第二超导连接形成,且其中该第二超导电流通路是该第三超导电流通路通过电感耦合能够通信性地耦连到该封闭超导回路。
2.如权利要求1所述的超导集成电路,其中该第二超导电流通路与该外部超导电流通路之间的互感近似线性地正比于该第一介电层的厚度和该第二介电层的厚度。
3.如权利要求1所述的超导集成电路,其中该第一和该第二超导连接各自包括至少一个对应的超导通孔。
4.如权利要求1所述的超导集成电路,其中该第二超导电流通路是一条输入信号线的一部分,且该第一和该第三超导电流通路二者都耦连到一个超导可编程器件。
5.如权利要求4所述的超导集成电路,其中该超导可编程器件是一个超导量子位。
6.如权利要求1所述的超导集成电路,其中该第二超导电流通路是一个超导可编程器件的一部分,且该第一和第三超导电流通路二者都耦连到一条输入信号线。
7.如权利要求6所述的超导集成电路,其中该超导可编程器件是一个超导量子位。
8.一种超导集成电路,包括:
承载在第一xy平面中的第一金属层中的第一超导电流通路;
承载在第二xy平面中的第二金属层中的第二超导电流通路,
其中该第二超导电流通路覆盖在该第一超导电流通路上;
该第一与该第二超导电流通路之间的第一和第二超导连接,其中该第一超导电流通路、该第二超导电流通路和该第一与第二超导连接共同在xz平面形成一个封闭超导回路,该xz平面与该第一及第二xy平面正交,且其中该封闭超导回路在该xz平面限定一个密封区域;以及
承载在第三xy平面的第三金属层中的第三超导电流通路,该第三xy平面位于该第一与该第二xy平面的中间,从而使得该第三金属层位于该第一和第二金属层之间,其中该第三超导电流通路的长度穿过xz平面中限定的密封区域而在该第三xy平面中延伸,且其中该第三超导电流通路通过电感耦合能够通信性地耦连到该封闭超导回路。
9.如权利要求8所述的超导集成电路,其中该第三超导电流通路与该封闭超导回路之间的互感近似线性地正比于分离该第三超导电流通路与该封闭超导回路周边的距离。
10.如权利要求8所述的超导集成电路,其中该第一和该第二超导连接各自包括至少一个对应的超导通孔。
11.如权利要求8所述的超导集成电路,其中该第三超导电流通路是一条输入信号线的一部分,且该第一和第二超导电流通路二者都耦连到一个超导可编程器件。
12.如权利要求11所述的超导集成电路,其中该超导可编程器件是一个超导量子位。
13.如权利要求8所述的超导集成电路,其中该第三超导电流通路是一个超导可编程器件的一部分,且该第一和第三超导电流通路二者都耦连到一条输入信号线。
14.如权利要求13所述的超导集成电路,其中该超导可编程器件是一个超导量子位。
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