[发明专利]钎焊粉附着装置和钎焊粉对电子电路基板附着的附着方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于在电子电路基板上精细地附着钎焊粉的钎焊粉附着装置和钎焊粉对电子电路基板附着的附着方法。

本申请基于2010年1月20日在日本提出的专利申请特愿2010-010270号要求优先权，将其内容援引于本申请中。

背景技术

近年来，开发出了在塑料基板(也包括薄膜)、陶瓷基板或者涂覆了塑料等的金属基板等绝缘性基板上形成了电子电路图案的电子电路基板。另外，与其相伴，在这些电路图案上焊接IC元件、半导体芯片、电阻、电容器等电子部件来形成电子电路的手段被广泛采用。

在通过这样的手段形成电子电路的情况下，需要将电子部件的引线端子预先与电路图案的规定的导电性电路电极表面部分接合。作为其通常的方法，已知在电子电路基板上的导电性电路电极表面预先形成焊料薄层后，印刷焊膏或助焊剂(flux)的方法。其后，通过进行向规定的电子部件定位载置和回流焊(reflow)，引线端子被焊接到导电性电路电极表面部分。

另外，近年来，随着电子制品的小型化，要求电子部件的细间距化。这样的电子部件，已知例如搭载了作为小面积内细间距的部件的、0.3mm间距的QFP(Quad Flat Package，四列扁平封装)型的LSI、CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)、0.15mm间距的FC(Flip Chip，倒装片)等的电子部件。因此，在电子电路基板中要求可与细间距相对应的精细的焊料电路图案。

以往，作为在电子电路基板上形成由焊料膜构成的焊料电路的方法，已知例如镀覆法、HAL(热空气均涂)法、在印刷上钎焊粉的膏后进行回流焊的方法等。但是，采用镀覆法的焊料电路的制造方法难以将焊料层形成为需要的厚度。另外，HAL法、印刷焊膏的方法难以应对细间距图案。

相对于这些现有方法，作为可与细间距图案相对应的电路形成方法，已知使用粘接性赋予化合物的方法(专利文献1)。这是通过使粘接性赋予化合物在电子电路基板上反应来对导电性电路电极表面赋予粘接性的方法。由此可以仅在导电性电路电极表面附着钎焊粉。其后，通过加热电子电路基板，可以形成微细的焊料电路。根据该方法，不需要电路图案的定位等麻烦的操作，并且可以形成微细的焊料电路。

这样，作为使用粘接性赋予化合物的方法，已知向具备旋转和振动机构的罐内放入钎焊粉和电子电路基板并使其旋转的方法。

根据该方法，通过利用安装在罐中心部的转轴使罐旋转，从而使电子电路基板被埋没在钎焊粉内。另外，通过使罐的转轴与电子电路基板表面大致平行，钎焊粉流入到电子电路基板之间，各电子电路基板被充分地埋没。其后，通过转轴使罐振动，从而在电子电路基板的粘接部上附着钎焊粉(专利文献2)。

另外，除此以外，已知通过向容器内放入电子电路基板和钎焊粉或者焊料悬浊液并使其跷动，从而在粘接部附着钎焊粉的方法。在该方法中，将电子电路基板设置成与钎焊粉或者焊料悬浊液流动的方向平行，并且在跷动时使容器振动。由此，在电子电路基板的粘接部附着钎焊粉(专利文献3)。

另外，还已知在对电子电路基板的粘接部附着了钎焊粉后，在赋予了振动的液体中浸渍的方法(专利文献4)。由此，可以除去附着在不需要的部位上的钎焊粉。因此，可防止在相邻的电路图案间短路。

现有技术文献

专利文献1：日本特开平07-007244号公报

专利文献2：日本特开2003-332375号公报

专利文献3：日本特开2006-278650号公报

专利文献4：日本特开2007-149818号公报

发明内容

但是，近年来，伴随着细间距图案的微细化，钎焊粉的粒径也不断变小。与其相伴，现有方法变得难以进行向粘接部的附着。

例如，在进行粒径为10μm左右的钎焊粉附着时，钎焊粉彼此容易通过静电而凝聚。因此，即使将容器跷动或者旋转，钎焊粉也会一边凝聚一边移动，在电子电路基板上的附着变得不充分。另外，由于钎焊粉彼此凝聚，因此不能均匀地遍布到微细部，在电子电路基板背面的粘接部上附着变得不充分。

另外，如果利用湿式进行钎焊粉附着，则由于粉末的粒径过小，使粒子彼此的摩擦力变大。因此，焊料悬浊液容易固体化，即使将容器跷动或者旋转，移动也不充分进行。另外，由于以保持固体化的状态在电子电路基板表面移动，因此钎焊粉对粘接部的附着变得不充分。