[发明专利]基板组装结构无效

专利信息
申请号: 201180006444.0 申请日: 2011-05-20
公开(公告)号: CN102884874A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 伊野瀬崇;山本慎一 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K5/00
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;孙丽梅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 组装 结构
【权利要求书】:

1.一种基板组装结构,其包括:

箱体,其包括开口部,并且所述箱体的内部设置有多个突出端子;

基板,其包括导电通孔,所述突出端子装配到所述导电通孔中;

支撑部,其设置在所述箱体的底面上并且支撑所述基板;以及

引导机构,其包括倾斜面并且设置在所述箱体的内面上,

其中,所述引导机构引导已经通过所述箱体的所述开口部插入所述箱体中的所述基板以使所述导电通孔与所述突出端子接合,然后在所述基板变成由所述支撑部支撑之前所述引导机构停止引导所述基板。

2.根据权利要求1所述的基板组装结构,其中,所述多个突出端子是压配合端子,并且通过将所述基板的所述通孔与所述压配合端子装配到一起,所述箱体的所述突出端子与所述基板电连接。

3.根据权利要求1或2所述的基板组装结构,其中,所述多个突出端子被设置为向上突出。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板组装结构,其中,所述引导机构设置在所述箱体的侧面上。

5.根据权利要求4所述的基板组装结构,其中,所述引导机构的所述倾斜面在所述箱体的高度方向上倾斜。

6.根据权利要求4或5所述的基板组装结构,其中,所述引导机构的下端与所述支撑部的上端之间的距离大于所述基板的厚度。

7.根据权利要求4至6中的任一项所述的基板组装结构,其中,所述引导机构包括多个引导构件,并且所述引导构件设置在彼此平行的两个所述侧面上。

8.根据权利要求7所述的基板组装结构,其中,所述开口部形成在除所述两个侧面以外的侧面上,并且所述引导机构包括设置在面对所述开口部的所述侧面上的所述引导构件。

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