[发明专利]热固化性树脂组合物、倒装片安装用粘接剂、半导体装置的制造方法、以及半导体装置

权利要求书

1.一种热固化性树脂组合物，其特征在于，其含有环氧树脂、具有双环骨架的酸酐、以及在常温下为液状的咪唑固化促进剂。

2.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其特征在于，在常温下为液状的咪唑固化促进剂含有在常温下为液状或在常温下为固体的咪唑化合物、以及亚磷酸化合物。

3.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其特征在于，具有双环骨架的酸酐为具有下述通式(a)所表示的结构的化合物，

通式(a)中，X表示单键或双键的连接基，R¹表示亚甲基或亚乙基，R²及R³表示氢原子、卤素基、烷氧基或烃基。

4.根据权利要求1、2或3所述的热固化性树脂组合物，其特征在于，环氧树脂含有主链具有多环式烃骨架的环氧树脂。

5.一种倒装片安装用粘接剂，其特征在于，其含有权利要求1、2、3或4所述的热固化性树脂组合物。

6.一种使用权利要求5所述的倒装片安装用粘接剂的半导体装置的制造方法，其特征在于，具有如下工序：

将所述倒装片安装用粘接剂供给到表面具有突起电极的晶片的具有突起电极的面上而设置粘接剂层的工序；

将所述晶片与所述粘接剂层一起进行切割，分割成具有所述粘接剂层的半导体芯片的工序；

通过热压粘，将具有所述粘接剂层的半导体芯片，隔着所述粘接剂层，安装到基板或其他半导体芯片的工序。

7.根据权利要求6所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，在将倒装片安装用粘接剂供给到表面具有突起电极的晶片的具有突起电极的面上而设置粘接剂层的工序之后，还具有从背面磨削所述晶片而进行薄化的工序。

8.一种半导体装置，其特征在于，其是使用权利要求6或7所述的半导体装置的制造方法制造的。