[发明专利]粘接材料卷轴

说明书

技术领域

本发明涉及粘接材料卷轴，具体来说，涉及具有带状的基材和在其一面所设置的粘接剂层的粘接材料带卷绕在卷芯上的粘接材料卷轴。

背景技术

作为将具有许多电极的电路部件彼此进行电连接的、用于制造电路连接体的连接材料使用着各向异性导电膜（ACF:Anisotropic Conductive Film）。各向异性导电膜是在印刷电路板、LCD用玻璃基板、软性印刷电路板等基板上，连接IC、LSI等半导体元件、组件等部件时，以保持相对电极间的通电状态、保持邻接电极彼此绝缘的方式进行电连接和机械固定的连接材料。除各向异性导电膜外还已知有非导电膜（NCF:Non-Conductive film）等连接材料。

上述连接材料含有含热固性树脂的粘接剂成分以及为各向异性导电膜时含有的根据必要配合的导电粒子，在聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET膜）等基材上形成为膜状。将得到的膜的原版以适合于用途的宽度切为带状，将其卷在卷芯上制造成粘接材料卷轴（参照专利文献1）。

但作为降低电路连接体连接可靠性的原因之一，有称为粘连的现象。粘连是将卷绕状态的粘接材料带拉出使用时，粘接剂层被转印在基材背面的现象。设置在基材一面的粘接剂层因处于未固化状态所以具有某种程度的流动性。如果将粘接材料卷轴长时间放置，由粘接材料带的端面渗出粘接剂，这些就会粘着粘接在卷轴的侧板。以此状态将粘接材料带由卷轴拉出时，会发生粘接剂层的一部分被转印在基材背面的不良情况、粘接剂层由基材剥离而只有基材被拉出的不良情况等情形。

图9是由以往的粘接材料卷轴拉出粘接材料带时，将发生粘连的一例示意性地表示的剖视图。图9所示的粘接材料带25按照使粘接剂层28朝向卷芯侧（内侧）（基材26朝向外侧）的方式卷绕在卷芯1上。

如果在拉出粘接材料带时发生粘连，进而粘接剂层的一部分转印在基材背面时，无法在电路部件的规定位置配置必要量的粘接剂层，使得连接部的电连接或机械固定有可能变得不充分。此外，当粘接剂层从基材剥离而只有基材被拉出时，不得不停止生产设备，大大降低生产率。在电路连接体、半导体芯片、印刷电路板等要求大量生产的领域等，为能够保持成本竞争力，增加单位时间的生产个数非常重要，假设即使是数分钟程度的停止时间其影响也极大。因此，在这样的领域强烈期待改善粘连（专利文献2～8）。

在专利文献2、3中，从粘接材料带形状的观点记载了抑制粘连的技术，公开了在带的侧端面在基材宽度方向的内侧设置了比基材宽度还要窄的宽度的粘接剂层的粘接材料带。在专利文献4中，从粘接剂组成的观点记载了抑制粘连的技术，公开了使得对于基板的临时固定力处于规定范围内的粘接材料带。在专利文献5中，从使用条件的观点记载了抑制粘连的技术，公开了具有抑制卷轴温度手段的粘贴装置。在专利文献6中，记载了从卷绕有粘接材料带的卷轴部件的结构的观点抑制粘连的技术，公开了设置在侧板的肋结构具有导电性的粘接材料卷轴。在专利文献7中，从基材结构的观点公开了抑制粘连的技术，公开了给表里的表面张力带来优位差的材质作为基材而使用的卷叠体。在专利文献8中，从结束标记和粘接剂的亲和性观点，记载了抑制粘连的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-34468号公报

专利文献2：国际公开第08/053824号

专利文献3：国际公开第07/015372号

专利文献4：日本特开2003-064322号公报

专利文献5：日本特开2006-218867号公报

专利文献6：日本特开2009-004354号公报

专利文献7：日本特开平11-293206号公报

专利文献8：日本特开2001-284005号公报

发明内容

发明要解决的课题

如上述专利文献2～8所述，从电路连接用粘接材料带取得实用化开始到最近为止，虽然从各种观点研究了粘连的防止方案，仍未发现划时代的解决方案。

于是，本发明旨在提供当拉出卷绕状态的粘接材料带时，以极高的水平能够抑制粘接剂层由基材剥离而只有基材被拉出的不良情况的粘接材料卷轴。以下，在本说明书“粘连”表示“当拉出卷绕状态的粘接材料带时，粘接剂层由基材剥离而只有基材被拉出的不良情况”。

为解决课题的手段