[发明专利]可交联热塑性聚氨酯

权利要求书

1.一种可交联热塑性聚氨酯，包含如下物质的反应产物：(1)羟基封端的中间体，(2)多异氰酸酯，(3)饱和二醇扩链剂，和(4)包含碳-碳双键的二醇扩链剂。

2.权利要求1的热塑性聚氨酯，其中包含碳-碳双键的二醇扩链剂的结构通式如下：

其中R¹基团可以是相同或不同的，表示包含1到约7个碳原子的亚烷基，其中R²表示氢原子或包含1到约5个碳原子的烷基，以及其中R³表示单烯丙基醚基团，以及基于TPU的总重量，其中所述包含碳-碳双键的二醇扩链剂在所述热塑性聚氨酯中以约0.5wt％到约20wt％范围的量存在。

3.权利要求2的热塑性聚氨酯，其中基于TPU的总重量，所述包含碳-碳双键的二醇扩链剂在所述热塑性聚氨酯中以约1wt％到约10wt％范围的量存在。

4.权利要求3的热塑性聚氨酯，其中R³表示结构通式为-(CH₂)_n′-O-CH₂-CH＝CH₂的单烯丙基醚基团，其中n′表示从1到约7的整数。

5.权利要求4的热塑性聚氨酯，其中R¹表示亚甲基基团。

6.权利要求5的热塑性聚氨酯，其中R²表示乙基基团。

7.权利要求6的热塑性聚氨酯，其中n表示从1到3的整数。

8.权利要求1的热塑性聚氨酯，其中所述二醇扩链剂是三羟甲基丙烷单烯丙基醚。

9.权利要求1的热塑性聚氨酯，其中在所述二醇扩链剂中碳-碳双键作为烯丙基组成部分存在。

10.权利要求1的热塑性聚氨酯，其中所述二醇扩链剂包含单烯丙基醚组成部分。

11.权利要求1的热塑性聚氨酯，其中所述羟基封端的中间体选自羟基封端的聚醚中间体，羟基封端的聚酯中间体，羟基封端的聚碳酸酯中间体，羟基封端的聚己内酯中间体，和其混合物。

12.权利要求1的热塑性聚氨酯，其中所述羟基封端的中间体是羟基封端的无规共聚酯中间体。

13.权利要求1的热塑性聚氨酯，其中所述多异氰酸酯是芳香族二异氰酸酯。

14.权利要求13的热塑性聚氨酯，其中所述芳香族二异氰酸酯选自4，4′-亚甲基双(苯基异氰酸酯)，间二甲苯二异氰酸酯，对二甲苯二异氰酸酯，亚苯基-1，4-二异氰酸酯，萘-1，5-二异氰酸酯，二苯基甲烷-3，3′-二甲氧基-4，4′-二异氰酸酯，和甲苯二异氰酸酯。

15.权利要求13的热塑性聚氨酯，其中所述芳香族二异氰酸酯是4，4′-亚甲基双(苯基异氰酸酯)。

16.权利要求12的热塑性聚氨酯，其中所述羟基封端的聚酯中间体是聚(亚丁基亚己基己二酸酯)二醇。

17.权利要求1的热塑性聚氨酯，其中基于TPU的总重量，所述包含碳-碳双键的二醇扩链剂在所述热塑性聚氨酯中以约1.5wt％到约15wt％范围的量存在。

18.一种制备模塑制品的方法，包括(a)将可交联热塑性聚氨酯组合物加热到所述热塑性聚氨酯组合物熔点以上的温度，其中所述热塑性聚氨酯组合物包含以下物质的反应产物：(1)羟基封端的中间体，(2)多异氰酸酯，(3)饱和二醇扩链剂，和(4)包含碳-碳双键的二醇扩链剂；(b)将所述热塑性聚氨酯组合物注射入模具中；(c)在模具中将热塑性聚氨酯组合物冷却至所述热塑性聚氨酯组合物熔点以下的温度，以制备模塑制品；(d)从模具中移出所述模塑制品；以及(e)将所述模塑制品暴露于辐射中，以使所述热塑性聚氨酯组合物交联成热固性物质。

19.权利要求18中的方法，其中所述辐射是电子束辐射。