[发明专利]电容器

说明书

技术领域

本发明涉及一种在各种电子设备、电气设备、产业设备、汽车用设备等所使用的电容器中，特别是使用了电解液的电容器。

背景技术

图8是表示作为使用了电解液的以往的电容器的一个例子的铝电解电容器的构成的剖视图。该电容器具有：电容器元件20、浸渍于电容器元件20中的电解液（未图示）以及收纳它们的金属制壳体21。从电容器元件20引出一对引线22，引线22贯通壳体21的开口部上配设的封口体23的贯通孔23A而引出到外部。封口体23通过壳体21的开口部附近的颈缩加工以及开口端部的卷边加工而被挤压，从而将壳体21的开口部密封。

在壳体21的开口部端面侧配设有绝缘板24。经由封口体23而引出到外部的引线22插通在绝缘板24上设置的贯通孔中，并沿着绝缘板24而弯折。这样，该电容器就能够表面安装在印制电路板上。

为了提高在印制电路板上的安装性，封口体23由过氧化物硫化丁基橡胶形成。过氧化物硫化丁基橡胶的拉伸弹性模量在焊锡处理温度（230℃）以上的温度（250℃）下为4N/mm²以上。因此，即使在往印制电路板上安装时的焊锡回流条件的高温化不断推进，封口体23膨胀的现象也会消失（专利文献1）。

另外，图9是表示以往的另一铝电解电容器的构成的剖视图。在该电容器中，浸渍有电解液的电容器元件20被收纳于由铝形成的壳体21内。而且从电容器元件20导出的引线22贯通丁基橡胶制的封口体23上设置的贯通孔而引出到外部。封口体23设置于壳体21的开口部，通过颈缩加工而被压缩。如上所述地构成了封口结构。

在该铝电解电容器的电容器主体的端面（包括封口体23的上表面以及卷边加工部29）上，形成有聚酰亚胺层30。聚酰亚胺层30是使用分配器将作为聚酰亚胺前体溶液的聚酰胺酸20wt%的N-甲基-2-吡咯烷酮溶液（非感光性）滴涂后，在125℃下干燥1小时而形成的。

通过如上所述地在电容器主体的端面形成聚酰亚胺层30，来自封口体23的表面的热氧化得到抑制。因此，封口体23能够在150℃以上的高温下经受长时间使用，可以大幅抑制电解液的减少。其结果是，能够抑制电容器的电特性的下降（专利文献2）。

但是，在高温环境下使用上述以往的铝电解电容器时，电解液中所含的溶剂成分气化，该气化的溶剂成分在封口体23中扩散并透过，排出到外部。因此，电解液变得不能发挥功能，从而电容器特性下降。以下，将这样的课题称作干涸。

为了减少干涸，使用溶剂气体透过性较低的丁基橡胶作为封口体23的材料。但是，即使使用丁基橡胶作为封口体23，壳体21内产生的溶剂气体也会以某一定的比例透过封口体23而排出到外部（大气中）。因此，在高温环境下长时间使用时，干涸的发生不可避免。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9－275045号公报

专利文献2：日本特开2009－88277号公报

发明内容

本发明涉及一种通过抑制封口体的溶剂气体透过而抑制干涸，从而能够发挥稳定的性能的电容器。

本发明的电容器具有：电容器元件、至少浸渍于电容器元件中的电解液、收纳电容器元件和电解液的有底筒状的金属制壳体、以及密封壳体的开口部的封口体。而且，进一步具有设置于与封口体的外表面接触的部分上、并通过使吸附剂分散于树脂中而形成的涂布层，所述吸附剂用于吸附电解液中所含的溶剂。或者，封口体通过使上述的吸附剂分散于橡胶成分中而形成。

干涸被认为是由于以下原因而产生的：因为溶剂气体的浓度在封口体的壳体内部侧和与空气接触的外部侧有差异，所以溶剂气体从高浓度侧的壳体内部向低浓度侧的外部透过，因而发生了干涸。与此相对照，在本发明的电容器中，在涂布层或封口体自身中分散有用于吸附溶剂气体的吸附剂。无论是哪种构成，涂布层或封口体都会吸附壳体内部产生的溶剂气体。因此，在封口体的金属壳体内部侧和外部侧，溶剂气体浓度之差减少，由此可以抑制封口体的溶剂气体透过，从而能够抑制干涸。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1的电容器的构成的剖视图。

图2是图1所示的电容器上设置的涂布层的示意放大剖视图。

图3是将图1所示的电容器的电解液重量残存率与比较例比较而表示的特性图。

图4是表示本发明的实施方式2的电容器的构成的剖视图。

图5是图4所示的电容器中使用的封口体的示意剖视图。

图6是图4所示的电容器中使用的另一个封口体的示意剖视图。