[发明专利]电介质天线

说明书

技术领域

本发明涉及电介质天线，特别涉及对电介质天线中具备的电介质块的材料上的改进。

背景技术

近年来，由于移动电话有日益小型化且轻质化的趋势，因此，对搭载在移动电话上的天线也要求小型化且轻质化。移动电话中，作为天线通常使用主体部分由电介质块构成的电介质天线，为了与上述的小型化且轻质化对应，优选高介电常数且低比重的电介质材料作为电介质块中使用的电介质材料。

另一方面，从移动电话的设计性的观点考虑，天线内置型的移动电话已成为主流。另外，天线内置型也有助于移动电话的小型化。为了应对这种情况，对电介质天线要求其电介质块的形状能够柔软地改变的优异的加工性，以使即便在移动电话的框体与框体内部的布线基板之间的空隙这样的狭窄空间也能够进行配置。

这种背景下，优选使用由电介质陶瓷构成的填料与树脂的复合材料作为电介质块的材料。这是由于以下原因：根据这种复合材料，电介质陶瓷可提高电介质块的介电常数，其结果能够使电介质天线小型化，另外，树脂使电介质块轻质化，并且可将电介质块造形成自由的形状。

作为与本发明有关的上述的复合材料，例如有在日本特开2004-6316号公报（专利文献1）中记载的材料。专利文献1中，记载了含有电介质无机填料和有机高分子材料的复合电介质材料，公开了使用聚丙烯作为有机高分子材料。

但是，专利文献1中记载的复合材料由于使用了聚丙烯作为有机高分子材料，所以耐热性不优异，对具备其而构成的电介质块的电介质天线进行安装时，例如会遭遇无法适用焊锡回流工序这样的问题。

因此，对于构成电介质块的复合材料也提出了使用耐热性优异的液晶聚合物作为树脂。但是，使用液晶聚合物的情况下，在电介质块的射出成型时会导致拉丝，因此，存在阻碍连续成型这样的问题。

为了解决耐热性的问题的同时解决上述拉丝的问题，例如日本特开2009-197209号公报（专利文献2）中，提出了在复合材料中使用温度的差不同的2种液晶聚合物，所述温度的差是指从固相向液相进行相转移的吸热峰值温度到成为熔融粘度满足1000Pa·s以下的温度的差。

但是，可知使用专利文献2中记载的材料，连续实施电介质块的射出成型时，有时导致成型材料的一部分附着、残留在成型模具内的问题。该问题会阻碍电介质块的连续成型，降低电介质天线制造的成品率，其结果将导致电介质天线的成本增加。

专利文献1：日本特开2004-6316号公报

专利文献2：日本特开2009-197209号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供具备由可解决上述问题的成型材料构成的电介质块的电介质天线。

本发明涉及电介质天线，其具备电介质块、设置在电介质块上的发射电极以及分别与发射电极电连接的供电端子和接地端子，其中，电介质块含有有机高分子材料。

为了解决上述技术课题，本发明的特征在于，上述的有机高分子材料含有液晶聚合物和聚四氟乙烯，相对于电介质块的体积，聚四氟乙烯的添加量为2～15体积%。

本发明中，液晶聚合物优选其流动开始温度为310℃～335℃。在此，流动开始温度是指使用流动性试验机（直径1mm×长度10mm的组合模），在料筒内放入2g液晶聚合物的粉末，在9.8MPa的负荷下，以4℃/分钟的速度升温，挤出物的粘度达到4800Pa·s时的温度。

另外，本发明中，优选电介质块进一步含有电介质无机填料，相对于电介质块的体积，该电介质无机填料的添加量为45体积%以下。

上述的电介质无机填料更优选含有碳酸钙。

根据本发明，电介质块中含有的有机高分子材料含液晶聚合物和聚四氟乙烯，由于这些液晶聚合物和聚四氟乙烯两者均具有耐热性，所以，首先能够对电介质天线赋予例如可耐受焊锡回流的耐热性。

另外，通过添加相对于电介质块的体积为2～15体积%的聚四氟乙烯，能够以不阻碍成型性地提高有机高分子材料的脱模性。其结果，在连续实施电介质块的射出成型时，能够有效地避免成型材料的一部分附着、残留在成型模具内的问题。并且，由于与液晶聚合物不相溶的聚四氟乙烯在电介质块的材料中作为有机填料发挥作用，降低熔融张力，所以能够抑制射出成型时产生拉丝。由此，能够有效率地促进电介质块的连续成型，提高电介质天线制造的成品率以及能够期待由此带来的电介质天线的成本降低。