[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置及其制造方法。

背景技术

有机电致发光元件(以下，有时记作“有机EL元件。)是通过施加电压而发光的一种发光元件。现在，将该有机EL元件用作光源的照明装置、显示装置等发光装置正付诸实用化。

有机EL元件在使用时发热，其温度升高。使用时的有机EL元件的高温化会加剧元件的劣化，因此元件的诸多特性降低。例如亮度半衰期变短。为此，对用于降低使用时的温度的各种放热对策进行了研究。

有机EL元件通常被设置在支撑基板上，在支撑基板上还设有覆盖该有机EL元件的密封基板或密封膜。在有机EL元件与密封基板之间设有规定的间隙。在该间隙被规定的气体填满或者呈真空的情况下，存在以下问题：由于从有机EL元件向密封基板的热传导不良，因此不能从密封基板有效地放出在有机EL元件上产生的热。为此，为了使从有机EL元件向密封基板的热传导保持良好，提出了在密封基板与有机EL元件之间设置了热传导性优于规定气体的热传导性构件的发光装置(参照例如专利文献1。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-129723号公报

发明内容

具有热传导性构件的上述发光装置例如按照以下方式制作。首先，在支撑基板上形成有机EL元件，接着，在密封基板上涂布形成热传导性构件的热固化性树脂，再在支撑基板上压接该密封基板并使有机EL元件介于这两者之间，对热固化性树脂进行加热固化，从而制作发光装置。热传导性构件越薄越能有效地传导热，因此，从放热性的观点出发，优选厚度薄的热传导性构件。因此，优选的是，在支撑基板上压接密封基板时，通过施加规定的压力，从而形成较薄的热传导性构件。但是，有时仅通过施加规定的压力，热传导性构件不会变薄，难以得到所期望的较薄膜厚的热传导性构件。特别是在热传导性构件的材料的粘度高的情况下，难以形成较薄膜厚的热传导性构件。

因此，本发明的目的在于提供一种为能够使热传导性构件的膜厚变薄的构成且放热特性高的发光装置。

本发明提供以下的发光装置及其制造方法。

〔1〕一种发光装置，其具备：支撑基板；

配置在所述支撑基板上的有机EL元件；

具有朝向所述有机EL元件突出的凸部且用于密封所述有机EL元件的密封基板；以及

设置在所述有机EL元件与所述凸部之间的热传导构件；

所述有机EL元件与所述凸部隔着所述热传导性构件而粘附，

从所述支撑基板的厚度方向一方看，所述凸部的部分或全部与所述有机EL元件重叠，所述凸部与所述有机EL元件相重叠的区域的面积比所述有机EL元件的面积小。

〔2〕根据上述〔1〕所述的发光装置，其中，所述密封基板具有多个所述凸部，

从支撑基板的厚度方向一方看，多个所述凸部中的两个以上凸部以与一个有机EL元件重叠的方式进行配置。

〔3〕根据上述〔1〕或〔2〕所述的发光装置，其在支撑基板上设有多个所述有机EL元件。

〔4〕根据上述〔1〕～〔3〕中任一项所述的发光装置，其中，所述密封基板中，在与对着支撑基板的表面相反一侧的表面，沿着所述凸部形成凹部。

〔5〕根据上述〔1〕～〔4〕中任一项所述的发光装置，其中，所述密封基板由金属形成。

〔6〕根据上述〔1〕～〔5〕中任一项所述的发光装置，其中，所述热传导性构件含有填料，

在构成热传导性构件的材料中，所述填料的热传导率最高。

〔7〕根据上述〔6〕所述的发光装置，其中，所述热传导性构件含有由选自氧化铝、氮化铝、氧化铍及氮化硼所组成的组中的至少一种材料形成的填料。

〔8〕根据上述〔6〕所述的发光装置，所述热传导性构件含有由选自铝、铜、银及它们的合金所组成的组中的至少一种材料形成的填料。

〔9〕根据上述〔6〕所述的发光装置，其中，所述热传导性构件含有由选自含碳或硅的烧结体所组成的组中的至少一种材料形成的填料。

〔10〕一种发光装置的制造方法，其为上述〔1〕～〔9〕中任一项所述的发光装置的制造方法，该方法包括以下步骤：

在支撑基板上形成有机电致发光元件；

向有机电致发光元件及密封基板中的至少任一方供给热传导性构件；以及

以从支撑基板的厚度方向一方看密封基板的凸部的部分或全部与有机电致发光元件重叠的方式，对所述支撑基板和所述密封基板进行压接。