[发明专利]从晶圆转移晶片的方法和装置

说明书

相关申请的交叉引用

本发明是是非临时专利申请，要求Adams等人于2010年1月28日提交的题为“METHOD AND APPARATUS FOR TRANSFERRING DIE FROM AWAFER”的共同拥有的美国临时专利申请No.61/299,066的优先权，在不发生与本公开不一致的程度上，该公开被以引用方式并入本申请。

技术领域

本公开大致涉及封装中的印刷电路板，半导体封装，和/或系统的制造。更具体地，本公开涉及半导体部件（通常称为“晶片”或“芯片”）从晶圆到基板的转移。

背景技术

在半导体电子装配领域，切割的晶圆典型地被提供在粘性膜上，粘性膜被保持于通常称为“晶圆框架”的金属环中，晶片表面朝上。这些膜是可拉伸的，以在从晶圆上移除之前分离切割的晶片。晶片从晶圆到基板的转移通常包括晶圆进给机和置放机。标准的晶圆进给机包括单一心轴吸取头部，利用真空或抽吸工艺从晶圆上吸取晶片。晶片可被置放到将晶片从晶圆进给机携带至置放机的梭板或其它转送机构上。当梭板被定向在与晶圆不同的平面上时，晶片可被单一心轴吸取头部转动。例如，晶圆可被竖直定向（也就是定向在垂直于地面的平面上），并且梭板可被水平定向（也就是定向在平行于地面的平面上）。梭板再将晶片供给至置放机的单一或多心轴置放头部。

有时必须将晶片“颠倒”180度，使晶片面朝与从单一心轴吸取头部到梭板的“直接”传递而提供的相反的方向。已知的晶圆进给机通过在单一心轴吸取头部和梭板之间提供内插件部件而实现此颠倒。此内插件部件被配置用于以与梭板直接从单一心轴吸取头部接收晶片的方向相反的“颠倒”的方向从单一心轴吸取头部接收晶片。当梭板被定向在与晶圆不同的平面上时，这通过以类似于上述的方式转动单一心轴吸取头部而实现。

因此，在典型的“直接”转移过程中，从晶圆到置放机有三次传递：（1）从晶圆到单一心轴吸取头部；（2）从单一心轴吸取头部到梭板；和（3）从梭板到置放机的单一或多心轴置放头部。同样，在需要“颠倒”的典型的转移过程中，从晶圆到置放机有四次传递：（1）从晶圆到单一心轴吸取头部；（2）从单一心轴吸取头部到内插器；（3）从内插器到梭板；和（4）从梭板到置放机的单一或多心轴置放头部。置放机的多心轴置放头部可随后将被吸取的晶片置放到基板。

还已知将晶圆进给机和置放机集成为单一的吸取和置放机。在这种情况下，单一心轴吸取头部从晶圆吸取晶片。单一心轴吸取头部被配置成转动180度并且直接将面朝下的“颠倒”的晶片呈现到单一心轴置放头部。在此机器中的晶圆通常被配置成在X和Y方向上移动，允许单一心轴吸取头部在吸取过程中保持静止。这些集成的吸取和置放机包括从晶圆到置放头部的两次传递：（1）从晶圆到单一心轴吸取头部；和（2）从单一心轴吸取头部到单一心轴置放头部。单一心轴置放头部可随后将被吸取的晶片置放到基板。

多次晶片传递使过程不可靠，特别是在晶片较小的情况下。除可靠性之外，增加置放速度降低成本并且提高吸取和置放过程的输出量。因此，具有最少的传递次数并且保持置放速度的将晶片从晶圆转移至基板的方法和装置在本领域内将受到欢迎。

发明内容

根据一个方面，一种将晶片从晶圆转移至置放机的方法包括：a）利用多心轴吸取头部从晶圆吸取两个或更多个晶片，其中所述多心轴吸取头部是可转动的；b）将所述多心轴吸取头部从晶圆移动到置放机；和c）将两个或更多个被吸取的晶片呈现到置放机用于随后进行置放。

根据另一方面，一种将晶片从晶圆转移至置放机的装置包括：包括多个心轴的吸取头部，每个心轴被配置用于从晶片的晶圆吸取晶片，其中所述多心轴吸取头部是在至少一个方向上可转动和可移动的。

根据另一方面，一种将晶片从晶圆转移至置放机的方法包括：a）利用多心轴吸取头部从设置于置放机内的晶圆吸取两个或更多个晶片，其中所述多心轴吸取头部是可转动的并且所述晶圆是可移动的；以及b）将两个或更多个被吸取的晶片呈现到置放机用于随后进行置放。

根据又另一方面，一种将晶片从晶圆转移至置放机的装置包括：包括多个心轴的吸取头部，每个心轴被配置用于从晶片的晶圆吸取晶片，其中所述多心轴吸取头部是可转动的并且所述晶片的晶圆是在至少一个方向上可移动的。

附图说明

图1A描述了根据一个实施例的晶圆进给机和置放机的正面透视图。

图1B描述了根据一个实施例的图1A的晶圆进给机和置放机的后面透视图。