[发明专利]用于加工合金锭的系统和方法

权利要求书

1.一种锭加工方法，其包括：

沉积金属材料层在合金锭的表面的至少一区域上，其中所述金属材料较所述合金更具延展性，并且其中所述金属材料层降低热加工期间所述合金锭的表面破裂的发生率。

2.如权利要求1所述的锭加工方法，其还包括研磨或剥离所述合金锭的表面，然后沉积所述金属层。

3.如权利要求1所述的锭加工方法，其还包括：

热加工所述合金锭，其中所述热加工包括施力于所述金属材料层上，并且其中所述力使所述合金锭变形。

4.如权利要求3所述的锭加工方法，其还包括热加工所述合金锭后，从所述合金锭移除所述金属材料层的至少一部分。

5.如权利要求1所述的锭加工方法，其中所述合金锭包含选自由镍基合金、铁基合金、镍-铁基合金和钴基合金组成的组的材料。

6.如权利要求1所述的锭加工方法，其中所述合金锭包含选自由合金720、Rene 88^TM合金和合金组成的组的合金。

7.如权利要求1所述的锭加工方法，其中所述合金锭和所述金属材料层包含相同的基底金属，所述基底金属选自由镍、铁和钴组成的组。

8.如权利要求1所述的锭加工方法，其中所述合金锭包含镍基超合金并且所述金属材料层包含Techalloy 606^TM。

9.如权利要求1所述的锭加工方法，其中沉积所述金属材料层包括将所述金属材料层以焊缝沉积物形式沉积于所述合金锭的表面的至少一区域上。

10.如权利要求9所述的锭加工方法，其中将所述金属材料层以焊缝沉积物形式沉积包括选自由金属惰性气体(MIG)焊接、钨惰性气体(TIG)焊接和电浆焊接组成的焊接操作。

11.如权利要求9所述的锭加工方法，其中将所述金属材料层以焊缝沉积物形式沉积于所述合金锭的表面的至少一区域上包括将所述金属材料层以焊缝沉积物形式沉积在所述合金锭的至少一末端上。

12.如权利要求9所述的锭加工方法，其中：

所述合金锭是圆柱形锭；并且

将所述金属材料层以焊缝沉积物形式沉积于所述合金锭的表面的至少一区域上包括：

旋转所述圆柱形锭；及

利用至少一固定焊枪，将金属材料以焊缝沉积物形式沉积于所述旋转圆柱形锭的圆周表面的第一区域上，由此沉积所述金属材料的环形层于所述圆柱形锭的圆周表面上。

13.如权利要求12所述的锭加工方法，其还包括：

在所述旋转圆柱形锭前进穿过至少一圈后，重新定位至少一焊枪邻近所述金属材料的沉积环状层；及

利用至少一重新定位的固定焊枪，将金属材料以焊缝沉积物形式沉积于所述旋转圆柱形锭的圆周表面的第二区域上。

14.如权利要求13所述的锭加工方法，其进一步包括重复所述重新定位步骤和所述沉积步骤直至所述圆柱形锭的圆周表面实质上被所述金属材料覆盖。

15.如权利要求9所述的锭加工方法，其中：

所述合金锭是圆柱形锭；并且

将所述金属材料层以焊缝沉积物形式沉积于所述合金锭的表面的至少一区域上包括：

沿着所述圆柱形锭的圆周表面的第一区域，平行于所述锭的长轴移动至少一焊枪，同时保持所述圆柱形锭固定，由此将金属材料层以焊缝沉积物形式沉积于所述圆柱形锭的圆周表面的第一区域上；

重新定位所述圆柱形锭以移动所述圆周表面的第一区域远离至少一焊枪并且朝着至少一焊枪移动所述圆周表面的第二区域；及

沿着所述圆柱形锭的圆周表面的第二区域，平行于所述锭的长轴移动至少一焊枪，同时保持所述圆柱形锭固定，由此将金属材料层以焊缝沉积物形式沉积于所述圆柱形锭的圆周表面的第二区域上。

16.如权利要求15所述的锭加工方法，其进一步包括重复所述重新定位步骤和所述移动步骤直至所述圆柱形锭的圆周表面实质上被所述金属材料覆盖。

17.如权利要求3所述的锭加工方法，其中热加工所述合金锭包括锻造操作和挤压操作中的至少一者。

18.如权利要求3所述的锭加工方法，其中热加工所述合金锭包括镦锻和拉拔锻造操作。