[发明专利]绝缘电线

说明书

技术领域

本发明涉及绝缘电线。

背景技术

变换器作为有效的可变速控制装置而正逐步安装于许多电气设备中。但要，在数kHz～数十kHz进行转换，对应这些脉冲而产生浪涌电压。这样的变换器浪涌是如下现象：在传播体系内的电阻的不连续点、例如所连接的配线的始端或终端等，发生反射，结果施加最大为变换器输出电压2倍的电压。特别是由IGBT等高速开关元件所产生的输出脉冲的电压陡度高，从而即使连接电缆变短，浪涌电压也高，进一步基于该连接电缆的电压衰减也小，其结果，产生变换器输出电压近2倍的电压。

在变换器关联设备、例如高速开关元件、变换器马达、变压器等的电气设备线圈中，作为磁导线主要使用为漆包线的绝缘电线。因而，如上所述，在变换器关联设备中，由于施加了变换器输出电压近2倍的电压，因而对于绝缘电线要求由变换器浪涌所致的局部放电劣化处于最小限。

为了防止这样的局部放电所致的绝缘电线的劣化，对于局部放电的发生电压高的绝缘电线进行了研究。为了得到该绝缘电线，可以考虑使绝缘电线的绝缘层的厚度增厚、或在绝缘层中使用电容率低的树脂这样的方法。

但是，若增厚绝缘层，则绝缘电线变粗，其结果会招致电气设备的大型化。这种情况与近年来在马达或变压器所代表的电气设备中的小型化要求相悖。例如，具体地说，通过在定子槽中可插入多少根电线来确定马达等旋转机的性能也并非为夸大其词，其结果，导体截面积相对于定子槽截面积的比例(占空系数)在近年来变得非常高。从而，若绝缘层的厚度增厚，则占空系数变低，因而不优选。

另一方面，作为绝缘层的电容率低的绝缘电线，有提案提出了将在分子内的特定部位具有氟原子或全氟烷基的聚酰亚胺树脂涂料涂布在导体上而得到的电线(例如，参见专利文献1)。但是，通常的绝缘电线是通过将含有溶剂的涂料在导体上反复涂布多次并进行干燥来形成绝缘层的。上述专利文献1中记载的聚酰亚胺树脂的层间密合力不充分。若在导体上所形成的树脂涂料的层间密合力不充分，则在加工绝缘电线时在极端情况下会发生层间剥离而无法使用。即使在未发生明确的层间剥离的情况下，绝缘击穿电压也较低，多在电气绝缘性方面有问题。并且，若在高温下，则会产生以氟化氢为代表的腐蚀性气体，因而具有所用设备的金属部会发生早期劣化的问题。

此外，作为绝缘层的电容率低的绝缘电线，有提案提出了一种绝缘电线，其使用了每重复单元的酰胺基数目和酰亚胺基数目减少了的聚酰胺酰亚胺树脂涂料(例如，参见专利文献2)。在该绝缘电线的情况下，由于酰胺基数目和酰亚胺基数目减少，因而与导体的密合力不充分。对于与导体的密合力，在进行弯曲或拉伸等加工时，会产生导体与绝缘皮膜的剥离，在电气绝缘性方面多有问题。并且，所使用的原料特殊，非常昂贵。

另外还提出了下述绝缘电线：该绝缘电线具有即使在进行严格的轧制加工或卷线加工等时皮膜也不会发生损伤等的耐加工性、以及与聚酰胺酰亚胺同等高的耐热性，并且具有在将绝缘电线的末端接合的工序中，接合部附近的绝缘皮膜也不会因接合中的热等而发泡的接合性(例如，参见专利文献3)。该专利文献3所述的绝缘电线是通过依序进行下述(1)的第1绝缘层与(2)的第2绝缘层的包覆、层积而在导体上形成绝缘皮膜的，其中(1)为实质上由聚酰胺酰亚胺和聚酰亚胺之中的至少一方形成的第1绝缘层，(2)为在聚酰胺酰亚胺A中以重量比A/B所表示的A/B=70/30～30/70的比例配合玻璃化转变温度为140℃以上的热塑性树脂B而成的第2绝缘层，所述绝缘皮膜中，上述第1绝缘层的膜厚T₁与第2绝缘层的膜厚T₂的比T₁/T₂为T₁/T₂=5/95～40/60的范围内，且残留溶剂量为绝缘皮膜总量的0.05重量%以下。在专利文献3所述的绝缘电线中，以热软化温度评价的耐热性为400℃以上。但是，对于上述第1绝缘层与上述第2绝缘层这2层的层积结构，各层的电容率并无任何提及，具有绝缘击穿强度低的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-56720号公报

专利文献2：日本特开2009-161683号公报

专利文献3：日本特开2001-155551号公报

发明内容

发明所要解决的课题