[发明专利]光固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及用于例如阻焊剂等的光固化性树脂组合物、干膜、以及它们的固化物和使用了它们的固化物的印刷电路板。

背景技术

近年来，在一部分民用印刷电路板、绝大部分的工业用印刷电路板的阻焊剂中，从高精度、高密度的观点出发，使用通过在紫外线曝光后进行显影而形成图像、以热和/或光照射进行最终固化（主要固化）的液态显影型的阻焊剂。另外，对应于与近年来的电子设备的轻薄小型化相伴的印刷电路板的高密度化，要求阻焊剂的操作性提高、高性能化。

另一方面，出于对环境问题的考虑，使用碱水溶液作为显影液的碱显影型的光致阻焊剂成为主流。作为这样的碱显影型的光致阻焊剂，通常使用通过环氧树脂的改性而衍生得到的环氧丙烯酸酯改性树脂。

例如，专利文献1中报道了由对线性酚醛清漆型环氧化合物与不饱和单羧酸的反应产物加成酸酐而成的感光性树脂、光聚合引发剂、稀释剂和环氧化合物形成的阻焊剂组合物。另外，专利文献2中公开了由感光性树脂、光聚合引发剂、有机溶剂等形成的阻焊剂组合物，其中所述感光性树脂对使水杨醛与一元酚的反应产物和表氯醇反应而得到的环氧树脂加成（甲基）丙烯酸、并进一步与多元羧酸或其酸酐反应而得到。

然而，与传统的热固化型、溶剂显影型的阻焊剂相比，现有的碱显影型的光致阻焊剂在耐碱性、耐水性、耐热性等耐久性方面称不上充分。可认为这是由于：碱显影型光致阻焊剂为了能进行碱显影，具有亲水性基团的物质成为主要成分，药液、水、水蒸气等容易渗透，因而耐碱性等耐化学药品性、阻焊皮膜与铜的密合性降低。

尤其，在BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）、CSP（Chip Scale Package，芯片尺寸封装）等半导体封装中特别要求耐湿热性。然而，现状是在高湿高温下进行的PCT（Pressure Cooker Test，压力锅试验）中只能坚持几小时~十几小时左右。另外，在高温加湿条件下施加电压来进行的HAST（High Accelerated Stress Test，高度加速寿命试验）中，大部分情况下，几小时便确认到由发生迁移而导致的不良。

进而，随着向表面贴装的过渡、伴随对环境问题的考虑的无铅焊料的使用等，封装内外部的到达温度显著增高。因而，会产生由于热历程而涂膜劣化、或特性变化、发生剥离、PCT耐性、HAST耐性劣化的问题。

另外，阻焊剂与铜、硅片、基材、底部填充料等基板形成材料的线膨胀系数（CTE）的差异大，具有在TCT（Thermal Cycle Test，热循环试验）中阻焊膜产生裂纹的问题。对此，通过在阻焊剂中高填充硫酸钡、粉碎硅石、或者熔融硅石等无机填料，可降低CTE。然而，另一方面，存在由于这些无机填料会阻碍光反应、降低分辨率而难以进行高填充的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-243869号公报（权利要求书）

专利文献2：日本特开平3-250012号公报（权利要求书）

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于这样的现有技术的问题而做出的，其提供可碱显影且具有优异的分辨率、并且可形成耐（湿）热性、耐冷热冲击性优异的固化物的光固化性树脂组合物、干膜、以及其固化物和使用了其固化物的印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明的一个方案的光固化性树脂组合物的特征在于，其含有含羧基树脂、和光聚合引发剂、和诺易堡（neuburg）硅土颗粒。通过这样的构成，其可碱显影且具有优异的分辨率、并且可形成耐（湿）热性、耐冷热冲击性优异的固化物。

在本发明的一个方案的光固化性树脂组合物中，优选的是，诺易堡硅土颗粒实施了表面处理。通过实施表面处理，可提高其与树脂的润湿性。

另外，在本发明的一个方案的光固化性树脂组合物中，优选的是，其进一步含有硅烷偶联剂。通过含有硅烷偶联剂，可提高其与树脂的润湿性。

本发明的一个方案的干膜的特征在于，其具有将上述构成的光固化性树脂组合物涂布在薄膜上并干燥而得到的干燥涂膜。通过这样的构成，其可碱显影且具有优异的分辨率、并且可形成耐（湿）热性、耐冷热冲击性优异的固化物。

另外，本发明的一个方案的固化物的特征在于，其将上述构成的光固化性树脂组合物涂布在基材上、或将上述构成的干膜贴在基材上之后通过照射活性能量射线使其固化而得到。通过这样的构成，可获得耐（湿）热性、耐冷热冲击性。