[发明专利]用于高性能接口的互连图案有效
申请号: | 201180008590.7 | 申请日: | 2011-02-07 |
公开(公告)号: | CN102782825A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 刘辉 | 申请(专利权)人: | 阿尔特拉公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L23/48 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;付乐 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 性能 接口 互连 图案 | ||
1.在基板上的触点位置的规则阵列中的多个触点,所述触点位置相互之间至少在第一和第二方向上隔开一个间距距离,所述多个触点包括:
多个接地触点,位于所述触点位置中的部分触点位置处,并且在所述第一和第二方向上隔开三个间距距离;以及
多对差分触点,每个触点均位于触点位置处,每对差分触点中的触点彼此隔开一个间距距离,每对差分触点中的一个触点定位于所述阵列中离接地触点一个间距距离,而且每对差分触点中的另一个触点定位成离同一接地触点不超过约倍的间距距离,并且没有两个差分对以彼此平行且一对的每个触点与另一对的相应触点距离一个间距距离的方式位于所述阵列中。
2.如权利要求1所述的多个触点,其中所述触点为焊球或焊料块。
3.如权利要求1所述的多个触点,其中所述触点为插针。
4.如权利要求1所述的多个触点,其中所述第一和第二方向彼此垂直。
5.如权利要求1所述的多个触点,其中所述第一和第二方向彼此成约60度的角度。
6.如权利要求5所述的多个触点,其中每个差分对中的两个触点定位成离同一接地触点约一个间距距离。
7.如权利要求1所述的多个触点,其中所述差分触点中的至少一些为信号触点。
8.如权利要求1所述的多个触点,其中所述差分触点中的至少一些为控制触点。
9.如权利要求1所述的多个触点,其中所述差分触点中的至少一些为存储器选通信号。
10.在基板上的触点位置的规则的直线阵列中的多个触点,所述触点位置相互之间在相互垂直的第一和第二方向上隔开一个间距距离,所述多个触点包括:
多个接地触点,位于所述触点位置中的部分触点位置处,并且在所述第一和第二方向上隔开三个间距距离;以及
多对差分触点,每个触点均位于触点位置处,每对差分触点中的触点彼此隔开一个间距距离,每对差分触点中的一个触点定位于所述阵列中离接地触点一个间距距离,而且每对差分触点中的另一个触点定位成离同一接地触点约倍的间距距离,并且没有两个差分对以彼此平行且一对的每个触点与另一对的相应触点距离一个间距距离的方式位于所述阵列中。
11.如权利要求10所述的多个触点,其中所述触点为焊球或焊料块。
12.如权利要求10所述的多个触点,其中所述触点为插针。
13.如权利要求10所述的多个触点,其中所述差分触点中的至少一些为信号触点。
14.如权利要求10所述的多个触点,其中所述差分触点中的至少一些为控制触点。
15.在基板上的触点的行和列的直线阵列,所述触点相互之间在相互垂直的第一和第二方向上隔开一个间距距离,所述阵列包括:
多个接地触点,在所述第一和第二方向上隔开三个间距距离;
多对差分触点,每对中的触点彼此隔开一个间距距离,每对差分触点中的一个触点定位于所述阵列中离接地触点一个间距距离,而且每对差分触点中的另一个触点定位成离同一接地触点约倍的间距距离,并且没有两个差分对以彼此平行且一对的每个触点与另一对的相应触点距离一个间距距离的方式位于所述阵列中。
16.如权利要求15所述的阵列,其中所述触点为焊球或焊料块。
17.如权利要求15所述的阵列,其中所述触点为插针。
18.如权利要求15所述的阵列,其中所述差分触点中的至少一些为信号触点。
19.如权利要求15所述的阵列,其中所述差分触点中的至少一些为控制触点。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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