[发明专利]用于夹带流体的设备和方法

权利要求书

1.一种在第一流体中夹带第二流体的方法，所述方法包括：

将第一流体供给至具有入口和出口的处理通道；

将夹带流体供给至在所述通道入口和所述通道出口中间的通向所述处理通道的喷嘴；

提供当加入到所述第一流体时将经历相和/或状态变化的第二流体，并将所述第二流体供给至所述喷嘴下游的通向所述处理通道的第一孔；

将所述夹带流体从所述喷嘴注入所述处理通道以形成所述第一流体和所述第二流体在连续蒸气相中的分散相；和

冷凝所述夹带流体喷嘴下游的所述蒸气相。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二流体当被供给至所述第一孔时处于液相且当被加入到所述第一流体时将至少部分地凝固或结晶。

3.根据任一项前述权利要求所述的方法，其中所述第二流体具有预定温度T，在所述预定温度T下将发生相和/或状态变化，且第二流体供给室中的所述第二流体具有温度T₂，其中T₂≥T，且供给至所述处理通道的所述第一流体具有温度T₁，其中T₁＜T。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述第二流体具有预定的离子浓度C，使得所述第二流体在所述第二流体供给室中处于特定的相和/或状态，且供给至所述处理通道的所述第一流体具有大于或小于C的离子浓度C₁。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述第二流体具有预定的pH水平P，使得所述第二流体在所述第二流体供给室中处于特定的相和/或状态，且供给至所述处理通道的所述第一流体具有大于或小于P的pH水平P₁。

6.根据权利要求3所述的方法，其中将所述夹带流体从夹带流体供给室供给至所述喷嘴，并将所述第二流体从第二流体供给室供给至所述第一孔，其中所述夹带流体供给室和所述第二流体供给室被至少部分地界定两个室的壁构件彼此隔开，且其中所述方法还包括通过经所述壁构件将热量从所述夹带流体传递到所述第二流体来维持所述第二流体供给室中的所述第二流体的温度T₂。

7.根据任一项前述权利要求所述的方法，其中所述夹带流体是选自包括蒸汽、二氧化碳、压缩空气和氮气的组的气体。

8.一种用于在第一流体中夹带第二流体的设备，所述设备包括：

流体处理通道，其具有与所述第一流体源可连接的入口，和出口；

喷嘴，其外接于所述处理通道并在所述入口和所述出口中间通向所述处理通道；和

第一孔，其在所述喷嘴下游通向所述处理通道；

其中所述设备还包括与所述喷嘴流体连通的夹带流体供给室，和与所述第一孔流体连通的第二流体供给室；且其中所述室被至少部分地界定所述夹带流体供给室和所述第二流体供给室两者的壁构件彼此隔开。

9.根据权利要求8所述的设备，其中所述壁构件适合允许热量从所述夹带流体供给室传递到所述第二流体供给室。

10.根据权利要求8所述的设备，其中所述设备还包括位于所述第二流体供给室中的加热元件。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的设备，其中所述处理通道的所述入口具有第一横截面积，且所述通道的横截面积在所述通道入口和所述通道出口之间的任何点都不降至低于所述第一横截面积。

12.根据权利要求8至11中任一项所述的设备，其中所述喷嘴具有喷嘴入口、喷嘴出口和在所述喷嘴入口和所述喷嘴出口中间的喷嘴喉部，且所述喉部具有小于所述喷嘴入口或所述喷嘴出口的横截面积的横截面积。

13.根据权利要求8至12中任一项所述的设备，其中所述夹带流体供给室和所述第二流体供给室是环形的且径向地位于所述处理通道的外部，且其中所述夹带流体供给室径向地位于所述第二流体供给室的外部。

14.根据权利要求8至13中任一项所述的设备，其中所述第一孔是外接于所述处理通道的环形孔。

15.一种用于在第一流体中夹带第二流体的系统，所述系统包括：

根据权利要求8至14中任一项所述的设备；

第一流体供给容器，其与所述处理通道入口流体连通；

夹带流体供给器，其与所述夹带流体供给室流体连通；

第二流体供给容器，其与所述第二流体供给室流体连通；

多个控制阀，其控制流体从所述夹带流体供给器和容器流向所述设备；

多个传感器，其位于所述处理通道和供给室中；和

电子控制单元，其适合响应来自所述多个传感器的信号而选择性地打开和关闭所述控制阀。