[发明专利]三维集成电路的设计支持装置及设计支持方法

权利要求书

1.一种设计支持装置，支持将多个半导体芯片以层状排列而构成的三维集成电路的设计，其特征在于，具备：

通孔配置机构，决定贯通第1半导体芯片而与第2半导体芯片连接的通孔的配置位置；

预留单元配置机构，在第1半导体芯片中，根据上述通孔的上述配置位置，决定作为配置上述通孔的预备的配置位置的预留单元的配置位置；以及

生成机构，生成包括上述通孔的配置位置和上述预留单元的配置位置的布局数据。

2.如权利要求1所述的设计支持装置，其特征在于，

第1半导体芯片包括配置上述通孔的对象区域；

上述通孔配置机构在上述对象区域内决定通孔的配置位置；

上述预留单元配置机构在上述对象区域内决定预留单元的配置位置。

3.如权利要求2所述的设计支持装置，其特征在于，

上述半导体芯片包括一个块，上述对象区域是上述块；

上述通孔配置机构在作为上述对象区域的上述块内决定通孔的配置位置；

上述预留单元配置机构在作为上述对象区域的上述块内决定上述预留单元的配置位置。

4.如权利要求2所述的设计支持装置，其特征在于，

第1半导体芯片包括第1块，第2半导体芯片包括第2块，第1块具有与第2块的重复区域，上述重复区域是在该重复区域的面的垂直方向上存在第2块的一部分或全部的区域，上述对象区域是上述重复区域；

上述通孔配置机构在作为上述对象区域的第1块的上述重复区域内决定通孔的配置位置；

上述预留单元配置机构在作为上述对象区域的上述重复区域内决定上述预留单元的配置位置。

5.如权利要求2所述的设计支持装置，其特征在于，

上述预留单元配置机构在上述对象区域内随机地决定上述预留单元的配置位置。

6.如权利要求2所述的设计支持装置，其特征在于，

上述预留单元配置机构决定预留单元的配置数，以使在上述对象区域内配置的预留单元的面积的合计相对于上述对象区域的面积的比率成为指定的面积比率。

7.如权利要求6所述的设计支持装置，其特征在于，

上述面积比率是1%以上、且5%以下。

8.如权利要求2所述的设计支持装置，其特征在于，

上述预留单元配置机构在上述对象区域内决定与上述通孔的配置位置成对称的位置，作为上述预留单元的配置位置。

9.如权利要求8所述的设计支持装置，其特征在于，

上述预留单元配置机构在上述对象区域内决定一根轴，并以所决定的轴为对称轴，在上述对象区域内，决定与上述通孔的配置位置成线对称的位置，作为上述预留单元的配置位置。

10.如权利要求8所述的设计支持装置，其特征在于，

上述预留单元配置机构在上述对象区域内决定一个点，并以所决定的点为对称点，在上述对象区域内，决定与上述通孔的配置位置成点对称的位置，作为上述预留单元的配置位置。

11.如权利要求2所述的设计支持装置，其特征在于，

上述预留单元配置机构在上述对象区域内，决定相对于一个通孔的配置位置处于等距离的多个位置，作为多个预留单元的配置位置。

12.如权利要求11所述的设计支持装置，其特征在于，

上述预留单元配置机构决定上述距离，以使在上述对象区域内配置的电路的动作速度与上述距离具有反比例的关系。

13.如权利要求2所述的设计支持装置，其特征在于，

上述预留单元配置机构在上述对象区域内决定多个预留单元的配置位置，以使一个预留单元的配置位置与相邻于该预留单元的多个预留单元的配置位置之间的多个距离相等。

14.如权利要求2所述的设计支持装置，其特征在于，

上述预留单元配置机构将在上述对象区域内配置的多个硅通孔分类为组，基于包含在各组中的硅通孔的配置位置，决定预留单元的配置位置。

15.如权利要求14所述的设计支持装置，其特征在于，

上述预留单元配置机构对硅通孔进行分类，以使接近配置的硅通孔属于同一组。