[发明专利]长度减小的光电设备

权利要求书

1.一种具有壳体和由所述壳体封装的光电芯片的光电设备，其中所述芯片的至少部分通过所述壳体壁中的孔伸出。

2.根据权利要求1所述的设备，其中光纤对接耦合到所述芯片。

3.根据权利要求1所述的设备，其中光耦合元件对接耦合到所述芯片通过所述壳体壁中的所述孔伸出的部分。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述光耦合元件在所述芯片与光纤之间对接耦合。

5.根据前述权利要求中任一项权利要求所述的设备，其中光纤粘合到外部馈电导体，且所述外部馈电导体粘合到所述壳体壁。

6.根据权利要求1所述的设备，其中光纤通过透镜被光耦合到所述芯片。

7.根据权利要求6所述的设备，其中光耦合元件粘合到所述光纤，且所述光耦合元件通过所述透镜被光耦合到所述芯片。

8.根据权利要求6或7所述的设备，其中所述透镜粘合在外部馈电导体内，且所述外部馈电导体粘合到所述壳体壁。

9.根据前述权利要求中任一项权利要求所述的设备，其中所述芯片通过所述壳体的另外的壁伸出。

10.根据前述权利要求中的任一项权利要求所述的设备，其中所述壳体包括底座和主封装体，并且所述底座连接在所述主封装体与所述芯片之间。

11.根据前述权利要求中的任一项权利要求所述的设备，其中所述芯片是铌酸锂调制器。

12.一种光电模块，该光电模块包括前述权利要求中的任一项权利要求所述的光电设备和适于控制所述光电设备操作的电子控制电路。

13.一种装配光电设备的方法，该方法包括将光电芯片插入到壳体中，以便所述芯片的至少部分通过所述壳体壁中的孔伸出。

14.根据权利要求13所述的方法，该方法进一步提供将光纤耦合到所述芯片通过所述壳体壁中的孔伸出的部分。

15.根据权利要求14所述的方法，其中将所述光纤耦合到所述芯片的部分包括将所述光纤对接耦合到所述芯片。

16.根据权利要求14所述的方法，该方法还包括将光耦合元件对接耦合到所述芯片通过所述壳体壁中的所述孔伸出的部分。

17.根据权利要求16所述的方法，该方法还包括将所述光耦合元件对接耦合在所述芯片与所述光纤之间。

18.根据权利要求14-17中任一项权利要求所述的方法，该方法还包括将外部馈电导体粘合到所述壳体壁，并且将所述光纤粘合到所述外部馈电导体。

19.根据权利要求14所述的方法，其中将所述光纤耦合到所述芯片的部分包括将所述光纤通过透镜光耦合到所述芯片。

20.根据权利要求19所述的方法，该方法还包括将光耦合元件粘合到所述光纤，且将所述光耦合元件通过所述透镜光耦合到所述芯片。

21.根据权利要求19或20所述的设备，其中所述透镜被粘合在外部馈电导体内，该方法还包括将所述外部馈电导体粘合到所述壳体壁。