[发明专利]陶瓷多层器件有效
| 申请号： | 201180009127.4 | 申请日： | 2011-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN102754171A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | T.法伊希廷格;P.多塔;H.席赫尔 | 申请（专利权）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/40 | 分类号： | H01G4/40;H03H7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;刘春元 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多层 器件 | ||
1. 一种陶瓷多层器件，具有
- 基体（10）以及安装在基体上的连接接触（1a、1b、1c、1d、1e、1f；7），
- 为电感区域而设置在基体（10）中的铁氧体陶瓷（2），在该铁氧体陶瓷（2）中设置由电导体形成的电感（12），和
- 基体（10）中的压敏电阻陶瓷（4），
- 其中压敏电阻陶瓷（4）最高包括基体（10）体积的40%。
2. 根据权利要求1的多层器件，其中
压敏陶瓷电阻（4）设置在基体（10）的外侧（14）。
3. 根据权利要求1或2的多层器件，其中
压敏电阻陶瓷（4）形成表面压敏电阻（5）的层并且表面压敏电阻最高包括基体（10）体积的20%。
4. 根据权利要求1至3之一的多层器件，其中
金属的或氧化物的中间层（3）设置在铁氧体陶瓷（2）与压敏电阻陶瓷（4）之间。
5. 根据权利要求1至4之一的多层器件，其中
压敏电阻陶瓷（4）设置来用于ESD保护功能。
6. 根据权利要求1至5之一的多层器件，其中
压敏电阻陶瓷（4）与连接接触（1a、1b、1c、1d、1e、1f；7）形成电容。
7. 根据权利要求6的多层器件，其中
电感（12）和电容形成LC滤波器。
8. 根据权利要求1至7之一的多层器件，其中
铁氧体陶瓷（2）包括NiZn铁氧体、NiCuZn铁氧体、NiZnCo铁氧体、NiCuZnCo铁氧体或者六角形铁氧体。
9. 根据权利要求1至8之一的多层器件，其中
压敏电阻陶瓷（4）包括ZnO-Bi-Sb陶瓷或者ZnO-Pr陶瓷。
10. 根据权利要求1至9之一的多层器件，其中
连接接触（7）设置来用于球形栅格阵列或者触点栅格阵列。
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