[发明专利]显示面板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及将设置有发光元件的基板和封装基板用烧结玻璃（fritted glass）封装而成的显示面板及其制造方法。

背景技术

有机电致发光（EL）显示面板、等离子显示面板（PDP）、场致发射显示器（FED）等具有自发光型的发光元件的显示面板，具有不需要背光源且视角广、容易实现薄型化和功耗的削减、响应速度快等优点。特别是，由EL元件排列而成的有机EL显示面板作为替代液晶显示装置的下一代显示器受到关注。

一般的有机EL元件具备在基板上依次具有下部电极、包含发光层的有机材料层和上部电极的有机EL叠层体。

构成有机EL叠层体的材料，通常活性高、不稳定，容易与空气中的水分、氧气发生反应。这样的与水分、氧气的反应成为使有机EL元件的特性显著恶化的原因，因此在有机EL显示面板中必须隔离外界气体地封装有机EL元件。

关于封装有机EL显示面板等的方法，曾提出了多种方案，如专利文献1等所公开的那样，通常的方法是将形成有有机EL元件的基板（以下称作有机EL元件基板）和别的玻璃基板（以下称作封装基板）重合并用烧结玻璃封装两基板的外周部。

在该情况下，在一方基板的外周部涂布烧结玻璃糊，在烧成炉中充分地去除糊中的溶剂、粘合剂之后，使该基板与形成有有机EL元件的基板重合。

另外，在熔融烧结玻璃进行封装时，为了防止发光元件的劣化，用激光等仅对玻璃料（frit）进行局部加热。由此，发光元件不发生劣化，利用烧结玻璃将基板彼此熔接、封装。

通常，这样涂布在基板上的烧结玻璃糊的溶剂和粘合剂的去除工序（干燥工序）和干燥了的玻璃料（frit）材料的假烧（试烧）使用烧成炉来进行，用烧结玻璃将基板彼此熔接的工序使用激光来进行。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2007-220647号公报

专利文献2：日本特开2004-327197号公报

发明内容

然而，如上述所述在烧成炉中进行涂布在基板上的烧结玻璃糊的溶剂、粘合剂的去除时，在基板形成有滤色器的情况下，去除溶剂、粘合剂所需的温度高于滤色器的耐热温度，所以滤色器由于热而劣化。

因此，在去除形成在封装(封止)基板上的烧结玻璃糊的溶剂、粘合剂时，也考虑用激光进行局部加热来干燥、假烧的方法。

但是，在用激光进行的干燥、假烧工序中，糊中的溶剂、粘合剂急剧地气化，所以产生气泡。气泡使烧结玻璃的表面的平坦性恶化，在重合时有机EL元件基板与干燥、假烧后的烧结玻璃表面不全面接触。在不全面接触的状态下通过烧结玻璃熔接时，成为有机EL元件基板与封装基板的密着不良的原因，除了基板彼此接合的机械强度降低以外，封装强度也降低，促使有机EL元件的劣化。

另一方面，也可考虑以下方法：在封装基板上涂布烧结玻璃糊后，不去除糊中的溶剂、粘合剂而在烧结玻璃为糊的状态下与有机EL元件基板进行重合。在这种情况下，也可考虑通过在重合后用激光对烧结玻璃进行局部加热（第一次的激光照射）来去除溶剂、粘合剂，进而将激光输出功率调整为高输出功率侧，再次对烧结玻璃进行局部加热（第二次的激光照射），使有机EL元件基板与封装基板熔接。根据该方法，玻璃料在糊状的液态状态下贴合，所以不发生玻璃料的不全面接触，但在该方法中，在用激光去除溶剂、粘合剂时从烧结玻璃的糊中产生气泡，所以烧结玻璃的密度也变低，其结果，除了基板彼此接合的机械强度降低以外，封装强度也降低，促使有机EL元件的劣化。

然而，这样的课题，不仅出现在有机EL显示面板中，而且在用烧结玻璃封装设置有发光元件的基板和封装基板而成的显示面板中是共同的课题。

本发明鉴于上述课题，其目的在于提供一种显示面板，其为在一对基板间具有发光元件并用烧结玻璃封装的显示面板，通过提高烧结玻璃的封装强度以及机械强度，从而耐久性优异。

为了解决上述课题，本发明的一种技术方案涉及的显示面板具有：第1基板；设置在第1基板上的多个发光元件；介由（隔着）多个发光元件与第1基板对向地配置的第2基板；和烧结玻璃，该烧结玻璃设置于第1基板与第2基板之间的、包围多个发光元件的区域，将第1基板和第2基板之间密闭，使烧结玻璃外周侧区域比内周侧区域温度高而被加热并烧成。

对于上述烧结玻璃的内周侧区域和外周侧区域，将面板的靠近设置有多个发光元件的显示区域的一侧的区域作为内周侧区域，将面板的靠近外周缘一侧作为外周侧区域。