[发明专利]一种用于制造微型结构的系统和方法

权利要求书

1.一种用于制造材料的方法，包括：

a)将一个或多个流动流穿过模制板的第一表面上的第一孔隙；

b)将模制材料应用到所述模制板的第二表面；以及

c)使用所述一个或多个流动流来在所述模制材料上形成一个或多个孔隙。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个流动流包括气体流、液体流、颗粒分散、电磁场或其组合。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制材料上的所述一个或多个孔隙包括一个或多个通孔。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制材料是流体形式、粉末形式、凝胶形式、乳胶形式或其组合。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制材料包括聚合物材料。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述聚合物材料包括环氧树脂、硅树脂、氨基甲酸乙酯、聚砜、尼龙、聚碳酸酯或其组合。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制材料包括压电材料、导电材料、电活性材料、磁性材料、导热材料、光敏材料、绝缘材料或其组合。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括使用所述模制板上的图案来在所述模制材料上形成图案。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述模制材料上的所述图案与所述模制板上的所述图案在几何形状上互补。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，使用所述模制板上的图案来在所述模制材料上形成所述图案独立于使用所述一个或多个流动流来在所述模制材料上形成所述一个或多个孔隙。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括固化所述模制材料。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括使用所述一个或多个流动流来控制所述模制材料上的所述一个或多个孔隙的尺寸、位置、形状或其组合。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括通过应用外部刺激来调节所述模制材料上的所述一个或多个孔隙的尺寸、位置、形状或其组合。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述材料包括微型隔膜、多层喷嘴、冷却装置、微电路、过滤装置或其组合。

15.一种用于制造材料的方法，包括：

a)使用穿过第一孔隙的第一流动流来形成包括所述第一孔隙的所述材料的第一层；以及

b)使用穿过第二孔隙的第二流动流来形成包括所述第二孔隙的所述材料的第二层，其中所述第一孔隙和所述第二孔隙耦接，以在所述第一层和所述第二层上形成通孔。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第二流动流包括所述第一流动流。

17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第二孔隙的直径大于所述第一孔隙的直径。

18.根据权利要求15所述的方法，其中，还包括通过调节所述第一流动流的流速来控制所述第一孔隙的尺寸。

19.根据权利要求15所述的方法，其中，还包括通过应用外部刺激来调节所述第一孔隙的尺寸、位置、形状或其组合。

20.根据权利要求15所述的方法，其中，还包括使用穿过第三孔隙的第三流动流来在所述材料的所述第一层上形成所述第三孔隙。

21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述第二流动流包括所述第一流动流和所述第三流动流。

22.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第一孔隙的直径在1纳米到100微米的范围内。

23.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第一孔隙的直径小于100微米。

24.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第一孔隙与所述第二孔隙对准。

25.一种用于制造材料的装置，包括：

a)模制板，其包括流动流孔隙；

b)流动流通道，其与所述流动流孔隙耦接；以及

c)流动流控制器，其被设置来提供穿过所述流动流通道的连续的流动流，以在模制材料的固化反应之前在所述模制材料上形成孔隙。