[发明专利]制造隔板的方法、由该方法制造的隔板及制造包含该隔板的电化学设备的方法有效
申请号: | 201180009460.5 | 申请日: | 2011-02-25 |
公开(公告)号: | CN102754243A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 李柱成;洪章赫;金钟勋;柳宝炅 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | H01M2/16 | 分类号: | H01M2/16 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 潘飞;杨勇 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 隔板 方法 包含 电化学 设备 | ||
1.一种用于制造隔板的方法,包括:
(S1)制备具有多个孔的多孔平面基板;
(S2)制备浆料并通过第一排出孔将浆料连续涂覆在多孔基板上,所述浆料包含在溶剂中分散的有无机颗粒和具有第一粘合剂聚合物和第二粘合剂聚合物的聚合物,以及通过邻近于所述第一排出孔的第二排出孔,将不能溶解所述第二粘合剂聚合物的非溶剂连续涂覆在所述浆料上;以及
(S3)对所述溶剂和所述非溶剂同时进行干燥处理。
2.根据权利要求1所述的制造隔板的方法,其中所述多孔基板是多孔聚烯烃膜。
3.根据权利要求1所述的制造隔板的方法,其中所述多孔基板具有1到100μm的厚度。
4.根据权利要求1所述的制造隔板的方法,其中所述无机颗粒具有0.001到10μm的平均粒径。
5.根据权利要求1所述的制造隔板的方法,其中所述无机颗粒选自具有至少为5的介电常数的无机颗粒、或者具有传送锂离子能力的无机颗粒、以及其混合物。
6.根据权利要求5所述的制造隔板的方法,其中所述具有至少为5的介电常数的无机颗粒选自BaTiO3、Pb(Zr,Ti)O3(PZT)、Pb1-xLaxZr1-yTiyO3(PLZT,0<x<1,0<y<1)、Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3(PMN-PT)、二氧化铪(HfO2)、SrTiO3、SnO2、CeO2、MgO、NiO、CaO、ZnO、ZrO2、Y2O3、Al2O3、SiC、TiO2颗粒,或者是两种或更多种颗粒的混合物。
7.根据权利要求5所述的制造隔板的方法,其中所述具有传送锂离子能力的无机颗粒选自磷酸锂(Li3PO4)、磷酸锂钛(LixTiy(PO4)3,0<x<2,0<y<3)、磷酸锂铝钛(LixAlyTiz(PO4)3,0<x<2,0<y<1,0<z<3)、(LiAlTiP)xOy型玻璃(0<x<4,0<y<13)、钛酸锂镧(LixLayTiO3,0<x<2,0<y<3)、硫代磷酸锂锗(LixGeyPzSw,0<x<4,0<y<1,0<z<1,0<w<5)、氮化锂(LixNy,0<x<4,0<y<2)、SiS2型玻璃(LixSiySz,0<x<3,0<y<2,0<z<4)、P2S5型玻璃(LixPySz,0<x<3,0<y<3,0<z<7)颗粒,或者是两种或更多种颗粒的混合物。
8.根据权利要求1所述的制造隔板的方法,其中所述第一粘合剂聚合物是具有氰基的聚合物。
9.根据权利要求8所述的制造隔板的方法,其中所述具有氰基的聚合物选自氰乙基支链淀粉、氰乙基聚乙烯醇、氰乙基纤维素、聚氰基丙烯酸酯、氰乙基蔗糖,或者是两种或更多种的混合物。
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