[发明专利]地板材料有效
申请号: | 201180009486.X | 申请日: | 2011-02-09 |
公开(公告)号: | CN102770270A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 金哲显;张汉喆 | 申请(专利权)人: | 乐金华奥斯株式会社 |
主分类号: | B32B27/08 | 分类号: | B32B27/08;B32B15/08;B82B3/00 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 杨勇;洪玉姬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 地板 材料 | ||
1.一种地板材料,其包括具有树脂膜的导热性基材或导热性薄板,该树脂膜包含碳纳米管。
2.权利要求1所述的地板材料,其中导热性基材包括基底部和树脂膜,所述树脂膜形成于所述基底部一侧面或两侧面并包含树脂组分和碳纳米管。
3.权利要求2所述的地板材料,其中基底部为单板。
4.权利要求2所述的地板材料,其中树脂组分为热硬化型三聚氰胺树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、热硬化型环氧树脂、常温硬化型环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、醋酸乙烯酯树脂、聚乙烯醇树脂、聚乙酸乙烯酯树脂或聚酰胺树脂。
5.权利要求2所述的地板材料,其中树脂膜包含5-20重量份的碳纳米管,基于100重量份的树脂组分计。
6.权利要求2所述的地板材料,其中树脂膜还包含铝、铜以及铁。
7.权利要求2所述的地板材料,其中导热性基材还包括以树脂膜为媒介附着于基底部两侧面的加强部。
8.权利要求1所述的地板材料,其中导热性薄板包含合成树脂和碳纳米管。
9.权利要求8所述的地板材料,合成树脂包含选自由PVC、PE、PP、PET、PETG、HIPS、ABS、PU、SBS、SEBS、SPS、SEPS以及PLA组成的组合中的一种以上。
10.权利要求9所述的地板材料,其中导热性薄板相对于碳纳米管含量包含35-50重量份的合成树脂。
11.权利要求8所述的地板材料,其中导热性薄板相对于合成树脂含量包含5-20重量份的碳纳米管。
12.权利要求8所述的地板材料,其中导热性薄板还包含铝、铜以及铁。
13.权利要求1所述的地板材料,其包括:导热性基材;导热性薄板,其形成于上述导热性基材的下部。
14.权利要求13所述的地板材料,其还包括形成于导热性基材上部的木纹层。
15.权利要求14所述的地板材料,其还包括形成于木纹层上部的表面保护层。
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