[发明专利]粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及粘合片，特别是即使反复施加较强压力，也能防止粘合层的光透过率降低的粘合片。

背景技术

通常，印刷配线板或树脂凸版是使光掩模(曝光用原稿)密合曝光于液状光致抗蚀剂等的具有粘合性的光致抗蚀剂上而制作的。因此，如果事先没有对光掩模表面施以任何处理的话，当曝光结束后要从光致抗蚀剂剥离光掩模时，就会造成光致抗蚀剂的一部分附着于光掩模表面，即使擦拭也会残留于光掩模上，因而产生导致曝光精度下降的问题。鉴于这种情况，一直以来会在光掩模上的与光致抗蚀剂相对置的面上，设置具有脱模性的表面保护膜，以防止光致抗蚀剂附着于光掩模。

作为这样的光掩模用的表面保护膜，提出了如下方案：在塑料膜的一个面上具有脱模性的表面保护膜，而另一个面具有粘合层(参照专利文献1)。

然而，这样的表面保护膜，在与光致抗蚀剂相对置的面，虽是隔着粘合层而贴合，但当在光掩模等具有高度差部时，有气泡残留在由粘合层所覆盖的高度差部分(也被称为卷入气泡)的问题，因此正谋求一种不会卷入气泡的粘合层(参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-7121号公报(段落【0002】)

专利文献2：日本特开2003-322958号公报(现有技术)

发明内容

发明所要解决的问题

通过使粘合层变软而易于追随高度差，可防止气泡的卷入，但此情况通过反复进行密合曝光，会使粘合层的一部分白化，而产生光透过率降低的问题。

因此，在本发明中，目的在于提供一种即使反复进行密合曝光，粘合层也不会白化，而可以防止光透过率降低的粘合膜。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题而进行深入研究后，其结果可知：作为印刷配线板等的基础的基板由于其通孔等的凹凸，在进行密合曝光时凸部会比平滑部被施加更强的压力。并且发现该凸部由于在每一次反复曝光，就会对粘合层强力按压，而引起粘合层的强烈变形，由于在产生变形的部分会造成光的散射，因而降低粘合层的光透过率，从而解决该问题。

即，本发明发现粘合层所产生的不可逆的变形是上述光透过率降低的原因，并且发现通过将有关粘合层变形的物理特性设定在规定的范围，可以解决光透过率降低即白化的问题。

本发明的粘合片，其特征在于，在基材上具有粘合层，上述粘合层的蠕变率为2.5％以下，和/或其弹性变形率为73％以上。

另外，其特征在于，上述粘合片的粘合层的马氏硬度为80N/mm²以下。

另外，其特征在于，上述粘合片的粘合层的厚度为0.5～20μm。

另外，本发明的粘合片，其特征在于，在粘合片的上述基材的、与设有粘合层的面相反的面上设置有功能层。

发明效果

本发明的粘合片，即使在粘合片表面与具有凹凸的部件反复接触的情况下，也可以防止粘合层的光透过率降低。

进而，本发明的粘合片，在贴合到被粘体时，可以防止气泡混入。

附图说明

图1是显示本发明的粘合片的一个实施方式以及其使用例的图。

具体实施方式

以下说明有关本发明的粘合片的实施方式。

作为基材所使用的合成树脂膜，可举出聚酯、ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯)、聚苯乙烯、聚碳酸酯、丙烯酸、聚烯烃、纤维素树脂、聚砜、聚苯硫醚、聚醚砜、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚酰胺、氯乙烯系树脂、氟树脂等的合成树脂膜等。其中更以具有优异的平面性的树脂更适合使用，特别是施以拉伸加工、或双轴拉伸加工后的聚酯膜，由于其在机械强度上、及尺寸稳定性上均优异，加上韧性也强，所以较为理想。另外，厚度优选为1～100μm左右。

尤其是，对于将粘合片作为光掩模保护用的粘合片时，优选曝光时所使用的紫外线的光透过率较高的树脂，可采用：聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、三醋酸纤维素、丙烯酸、聚氯乙烯等的透明性优异的高分子膜。特别是施以双轴拉伸加工后的聚对苯二甲酸乙二酯膜，由于其在机械强度上、及尺寸稳定性上均优异所以适合于使用，也适合使用在设置有易粘接层等。透明高分子膜的厚度，由于会影响分辨率，所以优选较薄，但也须考虑操作性，作为厚度的下限，为1μm以上，优选为2μm以上，进一步更优选为4μm以上，而作为上限，为50μm以下，优选为25μm以下，进一步更优选为12μm以下的范围。