[发明专利]用于线束的防液结构有效
申请号: | 201180009791.9 | 申请日: | 2011-12-15 |
公开(公告)号: | CN102763296A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 加藤元 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H02G3/22 | 分类号: | H02G3/22;B60R16/02;H01B17/58;H01R13/52;H05K7/00 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;文琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于线束的防液(尤其是防水和防油)结构,这种防液结构防止水分或油分经过电线的导体与覆盖该导体的外周的绝缘层之间的间隙而从构成所述线束的电线的末端部分的导体露出部分渗入到电线中。
背景技术
在通常的用于车辆的线束中,已经使用其中将用作绝缘覆盖层的树脂挤出到由绞合线构成的导体的外周上的所谓绞合电线。在将线束布置在车辆中时,根据线束布置的位置,可以采用防液措施来防止水或油经过在构成线束的电线的导体与绝缘覆盖层之间的间隙而渗入到电线中。当水或油渗入到电线中时,绝缘覆盖层可能损坏或者可能引起其它不利的影响。
作为传统防液措施的一个例子,已知图4所示的防液结构。在图4中,附图标记20标示覆盖电线,绝缘覆盖层22通过挤出成型设置在由绞合线构成的导体21的外周上。连接端子40附接到覆盖电线20的末端。连接端子40通过设置连接器端子40后端的导体夹压部分41连接到在该覆盖电线20的末端处的导体21的露出部分,并且除了前端42之外的后半部分,包括连接到已包覆电线20的端子的导体夹压部分41,被容纳在由绝缘树脂制成的内壳体31的内部空间38中。连接端子40的前端42比内壳体31的前端更多地伸出到外侧。其它端子等连接到前端42。另外,连接端子40通过设置于内壳体31的接合构件35而接合到固定位置。同时,内壳体31的外侧用外壳32覆盖。
另外,内壳体31在其前部和后部分别设有第一密封件28和第二密封件25。设置在前部的第一密封件28布置在内壳体31的端子插入通孔36中并且与该端子插入通孔36的内壁以及连接端子40的纵向中心部分43紧密接触,从而密封所述连接端子40与内壳体31之间的间隙。另外,设置在后部的第二密封件25容纳在内壳体31的后部开口37中,并且外唇26与内壳体31的后部开口37的内壁紧密接触而内唇27紧密接触于覆盖电线20的绝缘覆盖层22的外周,从而在覆盖电线20的绝缘覆盖层22与所述内壳体31之间形成密封。同时,当按压密封按压件33时,第二密封件25的外唇26和内唇27具有粘附力。
通过这种方法,内壳体31的内部空间38由第一密封件28和第二密封件25密封。因此,可以阻挡如图中用箭头A1所示将要从内壳体31的前端渗入的液体,并可以阻挡如图中用箭头A2所示将要从内壳体31的后端渗入的液体。因此,可以防止液体如箭头A3所示从位于覆盖电线20的末端处的导体21的露出部分渗入该导体21与绝缘覆盖层22之间的间隙。
同时,上述防水结构在专利文献1等中是熟知的。
引用列表
专利文献
日本专利文献:JP-A-2003-115357
发明内容
同时,根据图4所示的防水结构,需要将第一密封28布置在连接端子40和内壳体31之间并将第二密封25布置在覆盖电线20的绝缘覆盖层22和内壳体31之间。因此,结构变得复杂并且部件的数目增加,从而导致成本增加。另外,电线的末端部分的尺寸增加。
本发明已经致力于解决上述问题。本发明的目的是提供一种用于线束的防液结构,其具有简单的构造并能够降低其成本且减小防液连接器部分的尺寸。
解决问题的方案
本发明的上述目的通过下述配置来实现。
(1)一种用于线束的防液结构,其中,在具有圆杆形形状并构成电线的单芯导体的外周,除了在该单芯导体的端部处的部分导体露出部分之外,均被涂覆有例如瓷漆的绝缘膜;所述单芯导体的端部被插入到由弹性材料制成的密封件的通孔内,该密封件以与防水壳体紧密接触的状态安装于该防水壳体;所述密封件的所述通孔的内周与所述已涂覆绝缘膜的外周紧密接触,并且连接端子设置于在所述单芯导体的所述端部处的所述部分导体露出部分上。
(2)一种根据上述(1)的用于线束的防液结构,其中设置多根单芯导体;在每根单芯导体的所述外周,除了位于每根所述单芯导体的两端部处的所述部分导体露出部分之外,均涂覆有例如瓷漆的所述绝缘膜;所述每根单芯导体的两端部均插入至具有盘形形状的所述密封件的相应通孔内,该密封件以与所述防水壳体紧密接触的状态安装于该防水壳体;所述密封件的每个通孔的内周与所述已涂覆绝缘膜的外周紧密接触,并且所述连接端子设置于在每根所述单芯导体的所述两端部处的所述部分导体露出部分。
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