[发明专利]压力控制的抛光压板有效
| 申请号： | 201180010227.9 | 申请日： | 2011-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN102884612B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | H·C·陈 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陆勍,刘佳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力 控制 抛光 压板 | ||
1.一种拋光系统，包含：
可旋转地布置在基座上的压板，所述压板具有侧壁和在所述压板周边固定至所述压板的抛光垫以形成内部体积；和
垫压力施加器，所述垫压力施加器布置在所述压板的所述内部体积中邻近所述抛光垫的下侧。
2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述垫压力施加器进一步包含具有多个穿孔的板材，所述多个穿孔适合于对所述抛光垫的下侧导引流体。
3.如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述多个穿孔耦接至压力源。
4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述压力源包含布置在外壳中的一或多个腔室。
5.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述垫压力施加器进一步包含一或多个同心环，所述一或多个同心环适合于接触所述抛光垫的下侧。
6.如权利要求1所述的系统，其特征在于，进一步包含：适合于接触所述抛光垫的下侧的柔性膜。
7.如权利要求6所述的系统，其特征在于，所述柔性膜通过一或多个张紧装置耦接至所述压板的周边。
8.如权利要求7所述的系统，其特征在于，所述垫压力施加器在所述柔性膜与所述垫压力施加器之间提供空气轴承。
9.如权利要求8所述的系统，其特征在于，所述空气轴承包含多个横向间隔的压力区域。
10.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述垫压力施加器相对于所述抛光垫的下侧可移动。
11.一种拋光系统，包含：
可旋转地布置在基座上的压板，所述压板具有侧壁和在所述压板周边固定至所述压板的抛光垫以形成内部体积；和
可移动垫压力施加器，所述可移动垫压力施加器布置在所述压板的所述内部体积中邻近所述抛光垫的下侧，所述垫压力施加器包含刚性板材或柔性膜。
12.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述刚性板材包括多个穿孔，所述多个穿孔适合于对所述抛光垫的下侧导引流体。
13.如权利要求12所述的系统，其特征在于，所述多个穿孔耦接至压力源。
14.如权利要求13所述的系统，其特征在于，所述压力源包含布置在外壳中的一或多个腔室。
15.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述垫压力施加器进一步包含一或多个同心环，所述一或多个同心环适合于接触所述抛光垫的下侧。
16.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述柔性膜通过一或多个张紧装置耦接至所述压板的周边。
17.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述垫压力施加器在所述柔性膜与所述垫压力施加器之间提供空气轴承。
18.如权利要求17所述的系统，其特征在于，所述空气轴承包含多个横向间隔的压力区域。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
