[发明专利]制造有机硅握持物的方法

说明书

技术领域

本发明涉及高摩擦力的固化有机硅组合物、用于制造所述组合物的方法和使用所述组合物的方法，包括由所述组合物形成的具有握持表面的制品。

背景技术

手持制品期望具有可牢固握持表面以防止制品在各种情况(如湿的、干的，或者在微粒(如沙、尘土或润滑粉末)存在下)下滑动或掉落。使得表面柔软可加强握持，并且这对于轻质塑料组件来说是优选的，但是它也可不利地影响握持表面的耐久性。迄今为止，很难在加强握持所需要的特性(例如柔软度和高摩擦系数)和耐久性所需要的机械特性之间实现平衡。

具有大于2.5mm的厚度以及充分的柔软度(例如，肖氏A硬度小于约60)的厚有机硅片可提供用于握持的合适的表面和足够的耐久性。但是，当有机硅为薄片(厚度小于或等于2.5mm)形式时，其较易于撕裂。增强背衬可用于加强该层，但是有机硅层与背衬层的有效粘合必须足以防止分离才能有效。这在反复应力的条件下难以实现。粘合剂可用在有机硅层和背衬之间，但是有效的粘合剂随时间可影响有机硅的固化和降解。另外，有机硅粘合剂价格昂贵，而非有机硅粘合剂不能有效地粘附于薄的有机硅弹性体。

因此，本领域仍需要握持表面，该表面包含具有一定硬度和摩擦系数以有效提供良好的握持表面以及对于各种基材的加强的粘合。更有利地，耐久的固化有机硅可在小于或等于2.5mm的厚度下形成。尤其有利地，固化有机硅可在小于或等于约50至约120微米的厚度下形成。

发明内容

通过包含有机硅握持物的制品及其制造方法克服上述缺点和不足。

在一个实施方案中，制造有机硅握持物的方法包括在背衬层的表面上形成可固化的有机硅组合物的层，其中所述可固化的有机硅组合物的层具有与所述背衬层的表面接触的内表面和与所述内表面相反的外表面；其中，所述可固化的有机硅组合物包含促进所述有机硅组合物固化的催化剂、每分子具有至少两个烯基的较高分子量的有机聚硅氧烷、每分子具有至少两个烯基的较低分子量的有机聚硅氧烷和每分子具有至少两个键合硅的氢原子的有机聚硅氧烷，并且其中所述每分子具有至少两个烯基的较高分子量的有机聚硅氧烷与所述每分子具有至少两个键合硅的氢原子的有机聚硅氧烷的反应产生了肖氏A硬度为30至60的固化有机硅，并且其中所述每分子具有至少两个烯基的较低分子量的有机聚硅氧烷与所述每分子具有至少两个键合硅的氢原子的有机聚硅氧烷反应产生了肖氏OO硬度为20至60的固化有机硅；并且将所述可固化的有机硅组合物进行固化以形成肖氏A硬度小于或等于约60的固化有机硅，并且其中，根据ASTM D903-98所测量的，所述背衬层和所述固化有机硅层之间的剥离强度为每25毫米大于或等于约1000克力。

在另一个实施方案中，制造有机硅握持物的方法包括：将粘合剂层与具有背对内表面的外表面的固化有机硅的所述内表面接触，其中所述固化有机硅层的肖氏A硬度为小于或等于60，并且其中所述有机硅层由包含固化有机硅组合物的层形成，所述固化有机硅组合物由使包含催化剂的可固化的有机硅组合物固化而形成，所述催化剂促进所述有机硅组合物、每分子具有至少两个烯基的较高分子量的有机聚硅氧烷、每分子具有至少两个烯基的较低分子量的有机聚硅氧烷和每分子具有至少两个键合硅的氢原子的有机聚硅氧烷的固化，其中所述每分子具有至少两个烯基的较高分子量的有机聚硅氧烷与所述每分子具有至少两个键合硅的氢原子的有机聚硅氧烷反应产生了肖氏A硬度为30至60的固化有机硅，并且其中所述每分子具有至少两个烯基的较低分子量的有机聚硅氧烷与所述每分子具有至少两个键合硅的氢原子的有机聚硅氧烷产生了肖氏OO硬度为20至60的固化有机硅。

在另一个实施方案中，制造包含布置在基材上的有机硅握持物的制品的方法，其包括：将溶液喷涂在基材的表面以形成可固化的有机硅层，其中所述基材的表面包含三维特征，并且其中所述溶液包含：溶剂；和包含催化剂的可固化的有机硅组合物，所述催化剂促进所述可固化的有机硅组合物、每分子具有至少两个烯基的较高分子量的有机聚硅氧烷、每分子具有至少两个烯基的较低分子量的有机聚硅氧烷和每分子具有至少两个键合硅的氢原子的有机聚硅氧烷的固化；并且使所述可固化的有机硅层固化以形成与所述基材的表面共形的所述有机硅握持物，其中固化的所述有机硅层的肖氏A硬度小于或等于约60。

经由下列附图和详细描述，本领域技术人员将领会和理解上述讨论和本发明的其它特征和优势。

附图说明

现在提及示例性的附图，其中在数个图中相同的原件附图标记相同。