[发明专利]柔性层压基板上的电路形成方法

权利要求书

1.一种柔性层压基板上的电路形成方法，用于在柔性层压基板上形成电路，其特征在于，在使用具有至少一个面经等离子体处理的作为柔性层压基板的聚酰亚胺薄膜、形成在该聚酰亚胺薄膜上的连接涂层A、形成在该连接涂层上的金属导体层B以及在该金属导体层上的蚀刻速度比铜低的金属或合金层C的无胶粘剂柔性层压体形成电路时，在所述金属导体层上形成的蚀刻速度比铜低的金属或合金层C上涂布光致抗蚀剂，将其曝光和显影后，预先通过预蚀刻选择性地仅除去电路形成以外的层C，然后再次通过蚀刻除去所述导电体层B而残留电路部分，再将电路部分的光致抗蚀剂除去而形成电路。

2.如权利要求1所述的柔性层压基板上的电路形成方法，其特征在于，在金属导体层上形成的层C为厚度1~50nm的选自镍、铬、钴、镍合金、铬合金和钴合金中的任意一种的溅射层。

3.如权利要求1或2所述的柔性层压基板上的电路形成方法，其特征在于，在所述金属导体层上形成的层C与该连接涂层A的成分相同。

4.如权利要求1至3中任一项所述的柔性层压基板上的电路形成方法，其特征在于，所述连接涂层A为厚度5~100nm的选自镍、铬、钴、镍合金、铬合金和钴合金中的任意一种的溅射层。

5.如权利要求1至4中任一项所述的柔性层压基板上的电路形成方法，其特征在于，所述金属导体层B为铜或铜合金。