[发明专利]石墨膜的制造方法及重卷方法、石墨复合膜及石墨冲裁加工品的制造方法有效
申请号: | 201180010401.X | 申请日: | 2011-02-14 |
公开(公告)号: | CN102811947A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 太田雄介;稻田敬;三代真琴;西川泰司;稻田卓 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
主分类号: | C01B31/04 | 分类号: | C01B31/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 冯雅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 制造 方法 复合 加工品 | ||
1.一种石墨膜的重卷方法,其特征在于:
使卷绕在辊上的具有特性(1)以及特性(2)的石墨膜开卷,并利用其他辊来卷取该石墨膜;
所述特性(1)为:在依照日本工业标准JIS K7128来进行的裤形撕裂试验中,平均撕裂负荷为0.08N以下;
所述特性(2)为:在依照日本工业标准JIS C2151来进行的膜卷取性评价中,松弛度为5mm以上且80mm以下。
2.根据权利要求1所述的石墨膜的重卷方法,其特征在于:
所述石墨膜的a值为5mm以上且50mm以下;
所述a值是:从石墨膜的在TD方向上的最端部处的松弛度中,减去TD方向上的距该最端部30mm处的松弛度而得的值。
3.根据权利要求1或2所述的石墨膜的重卷方法,其特征在于:
在依照日本工业基准JIS C2151来进行的膜卷取性评价中,所述石墨膜的弯曲度为10mm以下。
4.一种石墨膜的制造方法,其特征在于:
包括如下步骤:在使卷绕在辊上的具有特性(1)以及特性(2)的石墨膜开卷且利用其他辊来卷取该石墨膜的期间中,使用切缝刃对该石墨膜进行切缝;
所述特性(1)为:在依照日本工业标准JIS K7128来进行的裤形撕裂试验中,平均撕裂负荷为0.08N以下;
所述特性(2)为:在依照日本工业标准JIS C2151来进行的膜卷取性评价中,松弛度为5mm以上且80mm以下。
5.根据权利要求4所述的石墨膜的制造方法,其特征在于:
所述石墨膜的a值为5mm以上且50mm以下;
所述a值是:从石墨膜的在TD方向上的最端部处的松弛度中,减去TD方向上的距该最端部30mm处的松弛度而得的值。
6.根据权利要求4或5所述的石墨膜的制造方法,其特征在于:
在依照日本工业基准JIS C2151来进行的膜卷取性评价中,所述石墨膜的弯曲度为10mm以下。
7.根据权利要求4~6中任一项所述的石墨膜的制造方法,其特征在于:
所述石墨膜是经碳化步骤而制得的石墨膜;
所述碳化步骤为:在把高分子膜卷绕在卷芯上的状态下,进行热处理;
在所述碳化步骤中,使用具备所述卷芯以及用于收纳所述卷芯的外筒的容器,且所述容器具有透气性。
8.根据权利要求4~6中任一项所述的石墨膜的制造方法,其特征在于:
所述石墨膜是经碳化步骤而制得的石墨膜;
所述碳化步骤为:在把高分子膜卷绕在卷芯上的状态下,进行热处理;
所述碳化步骤的至少一部分处理为:一边导入惰性气体,一边在-0.08MPa~0.01KPa的范围内进行减压。
9.根据权利要求4~6中任一项所述的石墨膜的制造方法,其特征在于:
所述石墨膜是通过包含石墨化步骤的石墨膜制造方法来获得的石墨膜;
所述石墨化步骤为:在把包含碳化后的高分子膜的热处理膜卷绕在卷芯上的状态下,以2000℃以上的温度进行热处理;
所述石墨化步骤包含卷紧所述热处理膜的卷紧步骤。
10.一种石墨膜的制造方法,其特征在于:
包括如下步骤:在使卷绕在辊上的具有特性(1)以及特性(2)的石墨膜开卷且利用其他辊来卷取该石墨膜的期间中,压缩该石墨膜;
所述特性(1)为:在依照日本工业标准JIS K7128来进行的裤形撕裂试验中,平均撕裂负荷为0.08N以下;
所述特性(2)为:在依照日本工业标准JIS C2151来进行的膜卷取性评价中,松弛度为5mm以上且80mm以下。
11.根据权利要求10所述的石墨膜的制造方法,其特征在于:
所述石墨膜的a值为5mm以上且50mm以下;
所述a值是:从石墨膜的在TD方向上的最端部处的松弛度中,减去TD方向上的距该最端部30mm处的松弛度而得的值。
12.根据权利要求10或11所述的石墨膜的制造方法,其特征在于:
在依照日本工业基准JIS C2151来进行的膜卷取性评价中,所述石墨膜的弯曲度为10mm以下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社钟化,未经株式会社钟化许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180010401.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。