[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层印刷电路板及其制造方法，特别是，涉及一种将多层的布线层层叠于芯层的上表面和下表面而形成的多层印刷电路板及其制造方法。

背景技术

近年来的电子设备的高性能化、小型化不断发展，搭载于安装基板的零件的大容量化、安装基板本身的高密度化使散热的重要性增强。因此，例如，使用一种具有散热性、匀热性优异的芯层的基板（例如参照专利文献1）。

参照图7的剖视图，说明具有芯层的基板100的结构。基板100包括芯层111、隔着第1绝缘层114A层叠于芯层的上表面的第1布线层116A、隔着第2绝缘层114B层叠于芯层111的下表面的第2布线层116B。

芯层111为由铜、铝等金属制成的、厚度为100μm～200μm左右的板状体，其承载整个基板100的机械强度并具有提升经由基板100的散热效果的功能。因此，由安装在基板100的上表面的晶体管等电路元件释放的热量经由芯层111良好地释放到外部。

第1布线层116A和第2布线层116B是通过使铜箔等图案化形成为预定形状而形成的，其利用由树脂制成的绝缘层与芯层绝缘。

使第1布线层116A和第2布线层116B经由以贯通芯层111的方式设成的通孔121的内部电连接。具体而言，首先，通过部分地去除芯层111的方式来形成通孔121。接着，将构成第1树脂层114A和第2树脂层116B的树脂材料充填到通孔121，以进一步贯通该充填后的树脂材料的方式形成连接部125。经由连接部125使形成于芯层111的上表面的第1布线层116A与形成于芯层111的下表面的第2布线层116B电连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-294932号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，设于上述基板100的通孔121的直径L 10例如为0.4mm左右，配置于通孔121的内部的连接部125的宽度例如为0.1mm左右。由于通孔121、连接部125是利用湿蚀刻、激光照射和镀敷处理而形成的，因而，难以使这些部位进一步变小。

因此，即使使第1布线层116A和第2布线层116B的布线宽度微细地形成为50μm～100μm左右，由于通孔121、连接部125占有较大的面积。因而，也存在难以使整个基板100进一步小型化的问题。

并且，为了设置第1布线层116A和第2布线层116B的多个连接部位，有必要在每个该连接部位设置通孔121和连接部125，在这种情况下，基板100的小型化变得更加困难。

本发明是考虑到上述问题点而提出的，本发明的主要目的在于提供一种具有用简单部件使层叠在芯层的上表面和下表面的布线层彼此连接的结构的基板及其制造方法。

用于解决课题的方案

本发明的基板的特征在于，其包括：芯层，其具有第1主表面和第2主表面；第1布线层，其隔着第1绝缘层层叠于上述芯层的上述第1主表面；第2布线层，其隔着第2绝缘层层叠于上述芯层的上述第2主表面；去除区域，其以部分地贯通上述芯层的方式设置；连接基板，其配置于上述去除区域并具有多层的布线图案，用于作为连接上述第1布线层与上述第2布线层的路径起作用，上述连接基板的靠上述芯层的上述第1主表面侧的第1布线图案经由贯通上述第1绝缘层的方式设置的第1连接部与上述第1布线层相连接，上述连接基板的靠上述芯部的上述第2主表面侧的第2布线图案经由以贯通上述第2绝缘层的方式设置的第2连接部与上述第2布线层相连接。

本发明的基板的制造方法的特征在于，其包括以下工序：准备具有第1主表面、第2主表面、及以部分贯通的方式设置的去除区域的芯层，将具有设于上述第1主表面侧的第1布线图案与设于上述第2主表面侧的第2布线图案的连接基板配置于上述芯层的上述去除区域，隔着第1绝缘层将第1布线层层叠于上述芯层的上述第1主表面，隔着第2绝缘层将第2布线层层叠于上述芯层的上述第2主表面，并经由上述连接基板使上述第1布线层与上述第2布线层电连接。

技术效果

采用本发明，部分地去除芯层以设置去除区域，经由配置于该去除区域的连接基板使层叠于芯层的上表面的第1布线层与层叠于芯层的下表面的第2布线层电连接。因此，由于不必在布线层彼此连接的每个部位设置用于贯通芯层的通孔，因而，用于使布线层彼此连接的连接部件所占的面积在整体上变小，能够提高基板的布线密度。