[发明专利]Al基合金溅射靶无效
申请号: | 201180010694.1 | 申请日: | 2011-02-25 |
公开(公告)号: | CN102770576A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 岩崎祐纪;松本克史;高木敏晃;长尾护;莳野秀忠 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所;株式会社钢臂功科研 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C22C21/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | al 合金 溅射 | ||
1.一种Al基合金溅射靶,其特征在于,含有Ni和稀土元素,设t为Al基合金溅射靶的厚度,在利用背散射电子衍射像法对所述Al基合金溅射靶的表层部、1/4×t部、1/2×t部的各溅射面的法线方向的结晶方位<001>、<011>、<111>、<012>及<112>进行观察时,满足下述(1)、(2)的要件:
(1)在将所述<001>±15°、所述<011>±15°及所述<112>±15°的总面积率设为R时,R为0.35以上且0.80以下,其中,各处的R中,所述表层部为Ra,所述1/4×t部为Rb,所述1/2×t部为Rc,并且
(2)所述Ra、所述Rb及所述Rc是在R平均值[Rave=(Ra+Rb+Rc)/3]的±20%的范围内。
2.根据权利要求1所述的Al基合金溅射靶,其中,在利用背散射电子衍射像法对所述Al基合金溅射靶的溅射面观察晶粒粒径时,平均晶粒粒径为40~450μm。
3.根据权利要求1所述的Al基合金溅射靶,其中,所述Ni的含量为0.05~2.0原子%,所述稀土元素的含量为0.1~1.0原子%。
4.根据权利要求2所述的Al基合金溅射靶,其中,所述Ni的含量为0.05~2.0原子%,所述稀土元素的含量为0.1~1.0原子%。
5.根据权利要求1所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ge。
6.根据权利要求2所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ge。
7.根据权利要求3所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ge。
8.根据权利要求4所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ge。
9.根据权利要求5所述的Al基合金溅射靶,其中,所述Ge的含量为0.10~1.0原子%。
10.根据权利要求6所述的Al基合金溅射靶,其中,所述Ge的含量为0.10~1.0原子%。
11.根据权利要求7所述的Al基合金溅射靶,其中,所述Ge的含量为0.10~1.0原子%。
12.根据权利要求8所述的Al基合金溅射靶,其中,所述Ge的含量为0.10~1.0原子%。
13.根据权利要求1所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。
14.根据权利要求2所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。
15.根据权利要求3所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。
16.根据权利要求4所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。
17.根据权利要求5所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。
18.根据权利要求6所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。
19.根据权利要求7所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。
20.根据权利要求8所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。
21.根据权利要求9所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。
22.根据权利要求10所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。
23.根据权利要求11所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。
24.根据权利要求12所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。
25.根据权利要求13所述的Al基合金溅射靶,其中,所述Ti的含量为0.0002~0.012原子%,所述B的含量为0.0002~0.012原子%。
26.根据权利要求14所述的Al基合金溅射靶,其中,所述Ti的含量为0.0002~0.012原子%,所述B的含量为0.0002~0.012原子%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社神户制钢所;株式会社钢臂功科研,未经株式会社神户制钢所;株式会社钢臂功科研许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180010694.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类