[发明专利]Al基合金溅射靶无效

专利信息
申请号: 201180010694.1 申请日: 2011-02-25
公开(公告)号: CN102770576A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 岩崎祐纪;松本克史;高木敏晃;长尾护;莳野秀忠 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所;株式会社钢臂功科研
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C22C21/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: al 合金 溅射
【权利要求书】:

1.一种Al基合金溅射靶,其特征在于,含有Ni和稀土元素,设t为Al基合金溅射靶的厚度,在利用背散射电子衍射像法对所述Al基合金溅射靶的表层部、1/4×t部、1/2×t部的各溅射面的法线方向的结晶方位<001>、<011>、<111>、<012>及<112>进行观察时,满足下述(1)、(2)的要件:

(1)在将所述<001>±15°、所述<011>±15°及所述<112>±15°的总面积率设为R时,R为0.35以上且0.80以下,其中,各处的R中,所述表层部为Ra,所述1/4×t部为Rb,所述1/2×t部为Rc,并且

(2)所述Ra、所述Rb及所述Rc是在R平均值[Rave=(Ra+Rb+Rc)/3]的±20%的范围内。

2.根据权利要求1所述的Al基合金溅射靶,其中,在利用背散射电子衍射像法对所述Al基合金溅射靶的溅射面观察晶粒粒径时,平均晶粒粒径为40~450μm。

3.根据权利要求1所述的Al基合金溅射靶,其中,所述Ni的含量为0.05~2.0原子%,所述稀土元素的含量为0.1~1.0原子%。

4.根据权利要求2所述的Al基合金溅射靶,其中,所述Ni的含量为0.05~2.0原子%,所述稀土元素的含量为0.1~1.0原子%。

5.根据权利要求1所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ge。

6.根据权利要求2所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ge。

7.根据权利要求3所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ge。

8.根据权利要求4所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ge。

9.根据权利要求5所述的Al基合金溅射靶,其中,所述Ge的含量为0.10~1.0原子%。

10.根据权利要求6所述的Al基合金溅射靶,其中,所述Ge的含量为0.10~1.0原子%。

11.根据权利要求7所述的Al基合金溅射靶,其中,所述Ge的含量为0.10~1.0原子%。

12.根据权利要求8所述的Al基合金溅射靶,其中,所述Ge的含量为0.10~1.0原子%。

13.根据权利要求1所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。

14.根据权利要求2所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。

15.根据权利要求3所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。

16.根据权利要求4所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。

17.根据权利要求5所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。

18.根据权利要求6所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。

19.根据权利要求7所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。

20.根据权利要求8所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。

21.根据权利要求9所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。

22.根据权利要求10所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。

23.根据权利要求11所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。

24.根据权利要求12所述的Al基合金溅射靶,其还含有Ti及B。

25.根据权利要求13所述的Al基合金溅射靶,其中,所述Ti的含量为0.0002~0.012原子%,所述B的含量为0.0002~0.012原子%。

26.根据权利要求14所述的Al基合金溅射靶,其中,所述Ti的含量为0.0002~0.012原子%,所述B的含量为0.0002~0.012原子%。

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