[发明专利]双折射微结构光纤的制备方法

权利要求书

1.光纤的制备方法，所述方法包括：

在整根预制棒（1）上制作两对以上的纵向凹槽（2,3），其中所述两对以上的凹槽（2,3）关于穿过所述预制棒（1）的纵向旋转轴的至少一个平面呈镜像对称，并且每对所述凹槽（2,3）内的所述凹槽形状与尺寸相似；

把所述预制棒（1）插入光学材料制成的管（4）中，所述管（4）内表面直径不小于所述预制棒（1）的外直径；

在非工作区（6）将所述预制棒（1）与所述管（4）熔合；

将所述熔合的预制棒（1）与所述管（4）拉制成预成型体（5），所述预成型体（5）具有纵向通道（8），所述纵向通道（8）由所述镜像对称的凹槽（2,3）与所述管（4）的内表面得到；

将所述预成型体（5）切割成至少一个预成型段，对至少一个预成型段完成以下步骤：

蚀刻所述预成型段的所述纵向通道（8）以形成蚀刻后通道（9）；

密封所述预成型段的两端（12）；

将所述预成型段与携带管状加工支架（14）的毛细管（13）组装成组件；

在与所述管状加工支架（14）相对的一侧（15）连接所述预成型段与所述毛细管（13）；

将所述预成型段与所述毛细管制成的所述组件抽拉成光纤，以及

在所述抽拉成的光纤表面涂上防护加固涂层（17），

由此制成具有双折射特性的所述光纤，所述双折射特性受所述镜像对称的凹槽与所述蚀刻步骤的影响。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括，在所述将预成型段抽拉成光纤的步骤中旋转所述预成型段。

3.根据权利要求1或2所述的方法，还包括，密封所述预成型段的两端（12）。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括，在密封前向所述预成型体充入压缩气体。

5.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中，在所述蚀刻步骤使用氢氟酸。

6.根据前述任一项权利要求所述的方法，还包括，清洗并干燥所述预成型段的内表面与外表面。

7.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中，所述凹槽的对数至少为两对。

8.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中，所述凹槽的对数至少为三对。

9.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中，所述凹槽雕刻成椭圆，所述椭圆的椭圆率至少为0.05。