[发明专利]层叠研磨垫有效
| 申请号： | 201180011574.3 | 申请日： | 2011-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102811838A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 数野淳 | 申请（专利权）人： | 东洋橡胶工业株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/26 | 分类号： | B24B37/26;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 研磨 | ||
【权利要求书】：
1.一种层叠研磨垫，其中不具有贯通区域的研磨层与缓冲层借助胶粘构件而层叠，其特征在于，在所述研磨层的背面侧设置有至少一个从研磨层的中心区域延续至外周端的非胶粘区域X，并且/或者，在所述胶粘构件上设置有至少一个从胶粘构件的中心区域延续至外周端的非胶粘区域Y。
2.如权利要求1所述的层叠研磨垫，其中，胶粘构件中，在基材薄膜的双面上具有胶粘剂层，并且在研磨层侧的胶粘剂层上设置有非胶粘区域Y。
3.如权利要求1所述的层叠研磨垫，其中，非胶粘区域X或Y以放射状或格子状进行设置。
4.如权利要求1所述的层叠研磨垫，其中，非胶粘区域X或Y的总表面积为研磨层的表面积的0.1~30%。
5.一种半导体器件的制造方法，其包括：使用权利要求1所述的层叠研磨垫对半导体晶片的表面进行研磨的工序。
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