[发明专利]研磨垫有效
| 申请号： | 201180011578.1 | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN102781626A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 数野淳 | 申请（专利权）人： | 东洋橡胶工业株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/20 | 分类号： | B24B37/20;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 | ||
【权利要求书】：
1.一种研磨垫，包含具有椭圆气泡的研磨层，其特征在于，所述椭圆气泡的长轴相对于研磨层的厚度方向倾斜5°~45°。
2.如权利要求1所述的研磨垫，其中，所述椭圆气泡的平均长径L与平均短径S之比L/S为1.1~3。
3.如权利要求1所述的研磨垫，其中，所述椭圆气泡的数量比例为全部气泡的50%以上。
4.如权利要求1所述的研磨垫，其中，研磨层由聚氨酯树脂发泡体形成。
5.一种半导体器件的制造方法，其包括：使用权利要求1所述的研磨垫对半导体晶片的表面进行研磨的工序。
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