[发明专利]用于表面安装型LED用反射板的聚酰胺树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及成形性、流动性、尺寸稳定性、低吸水性、焊接耐热性、表面反射率等优异的适合用于表面安装型LED用反射板的聚酰胺树脂组合物。本发明进一步涉及金/锡焊耐热性、耐光性、低吸水性优异的适合用于表面安装型LED用反射板的聚酰胺树脂组合物。

背景技术

近年来，LED（发光二极管）活用低耗电力、寿命长、亮度高、可小型化等的特征，应用于照明器具、光学元件、手机、液晶显示器用背光源、汽车控制面板、信号器、显示板等。又，在重视设计性、便携性的用途中，为了实现轻薄短小而使用表面安装技术。

表面安装型LED通常由发光的LED芯片、引线、兼作外壳的反射板、封固树脂构成，但为了用无铅化焊料将安装在电子基板上的所有零部件接合，需要各零部件由耐受回流焊温度260℃的材料形成。尤其，对于反射板，不仅要求这些耐热性，还要求有效地提取光用的表面反射率、对于热或紫外线的耐久性。从上述相关观点出发，研究了陶瓷或半芳香族聚酰胺、液晶聚合物、热固性聚硅氧烷等各种耐热塑料材料，其中，在半芳香族聚酰胺分散氧化钛等的高折射填料而成的树脂，其批量生产性、耐热性、表面反射率等的平衡良好，而被最广泛地使用。最近，随着LED的广泛应用，需要进一步提高反射板的加工性或可靠性，对于半芳香族聚酰胺，要求改善其在较低金属模温度下的注射模塑成形性或回流焊工序中的原材料利用率。进一步，出于提高生产效率的观点，要求在注射模塑成形中提高流动性，能够256个模穴／1次注射。

作为LED反射板用的聚酰胺树脂组合物，例如，提出专利文献1～3的方案。专利文献1中公开了一种聚酰胺树脂组合物，在共聚聚酰胺中含有钛酸钾纤维及或硅灰石，所述共聚聚酰胺含有由对苯二甲酸单元100摩尔％构成的二元羧酸单元和2－甲基－1，5－五亚甲基二胺及六亚甲基二胺各50摩尔％。该树脂组合物虽然白度或机械特性优异，但是由于玻璃化温度为130℃，所以为了充分地完成结晶化，注射模塑成形时的金属模温度需要是140℃以上的高温。金属模温度高的话，则引线框及树脂在冷却过程中大幅收缩，而容易产生变形或剥离等问题。即使能够在较低的金属模温度下成形，由于没有充分地完成结晶化，所以在后面的工序进行加热时发生变形或结晶收缩，而发生从封固材料或引线框上剥离的问题，缺乏可靠性。再者，使用的共聚聚酰胺的饱和吸水率约为5％，容易吸水，其加工性存在问题，在回流焊工序中表面产生凸起等。

又，专利文献2公开了一种聚酰胺树脂组合物，其含有聚酰胺树脂（实施例中只记载了由对苯二甲酸、己二酸、六亚甲基二胺构成的聚酰胺6T66）、无机填充材料、及白色顔料，该聚酰胺树脂由二羧酸单元和二胺单元100摩尔％构成，该二羧酸单元由对苯二甲酸衍生的二元羧酸单元30～100摩尔％、对苯二甲酸之外的芳香族二元羧酸单元0～70摩尔％、及／或碳原子数4～20的脂肪族二元羧酸单元0～70摩尔％构成，该二胺单元由碳原子数4～20的直链脂肪族二胺单元及／或碳原子数4～20的具有侧链的脂肪族二胺单元构成。该专利文献中实施的聚酰胺6T66树脂组合物，其玻璃化温度约85℃，所以成形时的金属模温度为120℃左右即可，但饱和吸水率接近6％，吸水时的尺寸变化或耐焊接特性存在问题。

又，专利文献3公开了聚酰胺树脂组合物，含有聚酰胺及氧化钛，该聚酰胺（以下，聚酰胺9T）由含有对苯二甲酸单元60～100摩尔％的二元羧酸单元和含有1，9－壬二胺单元及／或2－甲基－1，8－辛二胺单元60～100摩尔％的二胺单元构成。该树脂组合物虽然低吸水性优异，但是由于玻璃化温度为125℃，所以成形时的金属模温度需要是140℃的高温，从这一点看，其成形性还有改善的余地。

又，专利文献1及3的树脂组合物，玻璃化温度高，注射模塑成形时，在金属模内流动性急剧降低，所以不适用于多个模穴。另一方面，专利文献2的树脂组合物，由于树脂的固化过快，所以注射模塑成形时的浇口固化过快，不适用于多个模穴。

如上，以往提案的芳香族聚酰胺树脂组合物，其实际情况是虽然在使用但其成形性或尺寸稳定性、焊接耐热性、流动性还面临着课题。