[发明专利]弹性波装置

说明书

技术领域

本发明涉及弹性波装置，详细地说，是涉及具备含有串联连接的共振器的弹性波滤波器和基材基板的弹性波装置。

背景技术

在具备使用弹性表面波和边界波等的弹性波之弹性波元件的弹性波装置中，为了高效率地散热，提出设置散热用的虚拟电极。

例如图13的方块图所示，弹性表面波滤波器F₁、F₂具备共振器117，在该共振器117上，与共振器117的电性能有关联的电极即输入电极118、输出电极119及接地电极120，经由配线121被连接。另外，还形成有与共振器117的电性能无关的散热电极122，即虚拟电极。共振器117由梳状的IDT电极117a、反射器117b构成。在散热电极122中，具有与反射器117b直接地或经由配线121地被电连接的，且具有独立于共振器117和电极118，119，120而被设置的。

如图14的剖面图所示，搭载有该弹性表面波滤波器F₁、F₂的分波器110具备：由陶瓷或树脂构成的装配基板111，并且，该装配基板111由如下构成：搭载有2个弹性表面波滤波器F₁、F₂的元件搭载层111a；形成有接地电极的接地层111b；形成有相位匹配电路等的高频电路的电路形成层111c；及形成有共同接地电极和外部连接端子112的基板连接层111d。弹性表面波滤波器F₁、F₂由盖子113进行气密密封，整体封装化。装配基板111的各层间，由通孔导体(スル一ホ一ル)和导通孔(ビアホ一ル)导体、或在侧面所形成的侧壁配线等的配线115适宜电连接，在层表面形成有微带线等的配线115。

共振器117的输入电极118、输出电极119、接地电极120和散热电极122与装配基板111，由图14所示的突起电极114连接。就散热电极122而言，与形成于装配基板111的输入输出以外的配线电连接，具体来说，与装配基板111的接地电极所连接的配线电连接，或与仅仅只通过引回且电位不定的配线电连接(例如，参照专利文献1)。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：特开2003-101374号公报

发明要解决的技术问题

图13和图14的弹性波装置中，在弹性表面波滤波器F₁、F₂上，与输入电极118、输出电极119和接地电极120不同的散热电极122，被形成于与电无关的位置，因此小型化困难。

另外，在容易达到最高温的段间部(串联连接共振器117和共振器117的部分)未连接带来散热效果的电极，散热路径少，不能充分地散热。

发明内容

本发明鉴于这一实际情况，提供一种能够将在串联连接共振器的部分的热量充分散发、且容易小型化的弹性波装置。

本发明为了解决上述课题，提供以如下方式构成的弹性波装置。

弹性波装置具备如下：(a)基材基板，其在基板主体的一侧主面形成有：传输输入信号或输出信号的输入输出配线、接地的地线、与所述输入输出配线和所述地线电绝缘的悬浮配线(浮き配線)；(b)弹性波滤波器，其在压电基板的一侧主面形成有：与所述基材基板的所述输入输出配线或所述地线电连接的第一电极、与所述基材基板的所述悬浮配线电连接的第二电极、多个共振器、使所述共振器彼此连接的连接配线、使所述共振器和所述第一电极电连接的电极配线。并且，所述第二电极按照与使所述共振器串联连接的所述连接配线接触的方式形成。

在上述构成中，在基材基板侧的悬浮配线所连接的弹性波滤波器侧的第二电极，按照与使共振器串联连接的连接配线接触的方式形成，因此能够从容易达到最高温的串联连接的共振器的段间部、经由第二电极向基材基板侧充分地散热。

根据上述构成，相比与基材基板侧的配线连接的散热用的虚拟电极被离开使共振器串联连接的连接配线而形成的情况，散热效果变高，能够容易地使弹性波装置小型化。另外，可以将弹性波滤波器坚固地装配到基材基板上。

在具体的一个方式中，所述弹性波滤波器包括：在所述压电基板的所述一侧主面所形成的梯形滤波器。

在具体的另一方式中，所述弹性波滤波器中，包括在所述压电基板的所述一侧主面所形成的发送侧滤波器。

优选为在所述基材基板的所述基板主体的另一侧主面，形成有与所述输入输出配线或所述地线电连接的外部端子，该外部端子和所述悬浮配线相互电绝缘。