[发明专利]齿轮测量装置的校正方法

说明书

技术领域

本发明涉及齿轮测量装置的校正方法，想办法不使用基准量块等机械基准部件就能够校正测头的位置。

背景技术

齿轮加工机械是加工被加工齿轮的机械，具体地有通过切削加工来制作齿轮的插齿机和滚齿机，把淬火后的齿轮进行磨削的磨齿机等。

在利用这种齿轮加工机械来批量加工小型的被加工齿轮时，对于加工完的第一件被加工齿轮要进行齿形测量和齿厚测量，然后确认其精度，在精度良好的情况下，加工其余的未加工批量，在精度不好的情况下，则要在修正加工精度之后，再加工其余的未加工批量。不具备齿轮测量功能的齿轮加工机械由于仅能够确认公法线齿厚和滚柱外母线直径，所以第一件有时精度不良。

在所加工的被加工齿轮是大型的情况下，为了能够不出不良品，则一边留有加工余量一边多次反复加工和测量，在最后确认加工精度后才进行精加工。为了把加工和测量反复进行，则需要在齿轮加工机械与齿轮测量机之间进行大型齿轮的更换作业，因此，需要的作业时间长。

对于被加工齿轮的齿形测量和齿厚测量是由具备测量器具的齿轮测量装置来进行，而测量器具具备有测头（探针）。

这种齿轮测量装置在以往一般是作为与齿轮加工机械的分体的装置。在把齿轮测量装置设定为与齿轮加工机械分体设置的情况下，需要有把被加工齿轮从齿轮加工机械向齿轮测量装置更换的作业。

另一方面，近年来把省略上述更换作业而谋求提高作业性为目的，为了能够在机器上对于加工后的被加工齿轮进行齿形测量和齿厚测量，作为一体地具备有齿轮测量装置的齿轮加工机械被有各种提案（例如参照专利文献1）。

不管与齿轮加工机械是一体还是分体，齿轮测量装置都是使测量器具的测头（探针）与被加工齿轮接触，把表示测头与被加工齿轮接触位置的位置信号从测量器具输出。使测头与被加工齿轮接触的位置变化，通过运算处理各位置的位置信号，就能够测量齿形和齿厚。

这时，在测头位于基准位置时，只要输出正确表示该基准位置的位置信号，在测量其他位置时就也能够测量正确的位置。

但由于周围的温度和加工被加工齿轮时产生的热等而使包含测量器具的齿轮测量装置产生热变形，即使测头相对测量器具而位于基准位置，对于相对被加工齿轮的位置也产生误差，有可能测量时的测量位置有偏差。

当产生这种测头的位置误差，则在齿形测量和齿厚测量时使测量精度降低。特别是在测量齿厚时测量误差变大。

因此，在进行测量时要校正（校准）测头的位置。

在此，参照图8说明现有的校正方法。

图8是测量小型或中型齿轮的齿轮测量装置1。如同图所示，在该齿轮测量装置1的基台2配置有：沿X轴方向延伸的导向轨3、旋转工作台4和支柱5。

移动体6能够沿导向轨3地沿X轴方向移动。在移动体6配置有向Y轴方向（在图8是与纸面垂直的方向）延伸的导向轨7，移动体8能够沿Y轴方向移动。在移动体8配置有沿Z轴方向延伸的导向轨9，移动体10能够沿Z轴方向移动。

把具备测头31的测量器具30安装在移动体10。

现有，为了进行校正而在预先决定的基准位置设置机械基准部件，即基准量块21、测试棒22、标准工件23中的任一个。

基准量块21被设置在立柱5的立柱臂部，这时，把设置有基准量块21的位置作为基准位置。

测试棒22被同轴地设置在旋转工作台4的上面，这时，把设置有测试棒22的位置作为基准位置。

标准工件23被同轴地设置在旋转工作台4的上面，这时，把设置有标准工件23的位置作为基准位置。

在校正测头31位置的情况下，使测头31与设置在基准位置的机械基准部件（基准量块21、测试棒22、标准工件23中的任一个）接触，检测这时从测量器具30输出的位置信号。在该位置信号没表示基准位置的情况下，校正这时输出的位置信号以使表示基准位置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：（日本）特开平5-111851

发明内容

发明要解决的问题

如图8所示，在使用机械基准部件进行校正时，不但需要有机械基准部件（基准量块21、测试棒22、标准工件23），而且存在要安装拆卸基准部件而需要作业时间的问题。

测量大型齿轮的齿轮测量装置不仅有上述问题，而且还有下面说明的问题。