[发明专利]粘合剂用树脂组合物、含有其的粘合剂、粘合性片以及将其作为粘合剂层含有的印制线路板

说明书

技术领域

本发明涉及对各种塑料膜的粘合性、对铜、铝、不锈钢等的金属的粘合性、对玻璃的粘合性、耐热性、耐湿性、片寿命等优异的树脂组合物、含有该树脂组合物的粘合剂、粘合性片以及将粘合性片作为粘合剂层含有的印制线路板。

背景技术

近年，虽然粘合剂在各种各样的领域中被使用，但由于使用目的的多样化，人们要求对各种塑料膜的粘合性或对铜、铝、不锈钢等的金属的粘合性、对玻璃环氧树脂的粘合性、耐热性、耐湿性、片寿命等比迄今为止使用的粘合剂更加高性能化。例如，作为以柔性印制线路板(以下有时简称为FPC)为首的电路基板用粘合剂，被要求有焊锡耐热性、粘合性、加工性、电特性、保存性。迄今为止，环氧树脂/丙烯酸丁二烯系粘合剂、环氧树脂/聚乙烯醇缩丁醛系粘合剂等被使用于这个用途。

特别是，最近从对应于无铅焊锡、FPC的使用环境考虑，人们要求具有更高耐热性的粘合剂。此外，从配线的高密度化、FPC配线板的多层化、可操作性考虑，人们强烈地要求高湿度下的耐焊锡性、高温高湿度下的粘合性。用以往的环氧/丙烯酸丁二烯系粘合剂、环氧/聚乙烯醇缩丁醛系粘合剂的时候，尤其在高温高湿度下的粘合性、加工性不良，此外金属或塑料膜的粘合性也不充分。此外，不能确保在常温中也能够流通的长期的片寿命。

对于这些问题，例如特开平11-116930号公报(专利文献1)、特开2008-205370号公报(专利文献2)、特开2007-204715号公报(专利文献3)等中提出了，以特定的聚酯、聚氨酯与环氧树脂作为主成分的粘合剂用树脂组合物的建议。然而，专利文献1中公开的组合物，虽然可以提高片寿命、高温下以及高湿度下的粘合性，但并不是能进一步充分地满足高温下的粘合强度保持力、SUS等的各种金属被用于补强板中时的耐加湿焊锡性。此外，专利文献2中公开的组合物，虽然可以提高高温下以及高湿度下的粘合性、将塑料膜用于补强板时的耐加湿焊锡性，但不是充分地满足将金属用于补强板时的耐加湿焊锡性的组合物。此外，专利文献2中公开的组合物是常温或40℃、80％加湿环境下，粘合性片经保管后的耐加湿焊锡性、粘合性显著降低的物质，并不能確保稳定的片寿命。此外，专利文献3中提高聚氨酯树脂的玻璃化转变温度，成功地改善了高温下的粘合性、片寿命。然而，提高玻璃化转变温度必然伴随着柔性下降，柔性印制线路板的制造工序中，有这样的缺点：将粘合性片剪切、冲孔时，以及从脱模膜上剥离时，发生粘合性片破裂、剥离，加工适应性降低等。

另一方面，特开2008-019375号公报(专利文献4)、特开2009-084348号公报(专利文献5)公开了，玻璃化转变温度不同的两种聚酯树脂混合成的粘合剂组合物。这些通过混合玻璃化转变温度高的树脂与玻璃化转变温度低的树脂，虽然改善了室温下的加工适应性，但在一般的粘合性片的保管温度5℃以下的条件下，柔性降低，不能满足低温下的可加工性。此外，这些对PET膜、镀锡铜显示有优异的粘合性，同时抗阻塞性也优异，尤其显示了作为柔性扁平电缆用粘合剂的优异特性，但由于仅仅是热塑性树脂构成，做为柔性印制线路板用粘合剂的耐热性不足，不充分满足耐加湿焊锡性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平11-116930号公报

专利文献2：日本专利特开2008-205370号公报

专利文献3：日本专利特开2007-204715号公报

专利文献4：日本专利特开2008-019375号公报

专利文献5：日本专利特开2009-084348号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的课题是改良这些以往的粘合剂所具有的各个问题点，提供一种既维持对各种塑料膜、铜、铝、不锈钢等的金属、玻璃环氧树脂的粘合性的同时，也能对应高湿度下的无铅焊锡的高度的耐湿热性、高温高湿度下的粘合性优异的、柔性印制线路板制造时的加工适应性优异的粘合剂，进而提供一种即使将从前述粘合剂得到的粘合性片在高温高湿度下流通之后使用，也能够维持良好的粘合特性的片寿命良好的粘合剂片。此外，本发明的课题在于提供一种含有从所述粘合剂或粘合性片得到的粘合层的印制线路板。

解决课题的手段

本发明人为解决上述课题专心研究结果，完成了本发明。即，本发明由以下的组成构成。