[发明专利]固化性组合物

说明书

技术领域

本专利申请对日本专利申请第2010-045315号(申请日2010年3月2日)主张优先权，在此通过参照而将它们的全部纳入本说明书中。

本发明涉及一种固化性组合物，具体来说，涉及一种具有低比重、显示出优异的橡胶物性、作为密封材料十分有用的固化性组合物。

背景技术

以往，作为密封材料，多使用以含有水解性甲硅烷基的聚合物作为主成分的固化性组合物(专利文献1至3)。近年来，作为这些密封材料，为了减轻环境负担、以及提高操作性，希望有具有轻的比重的固化性组合物。

因此，为了实现固化性组合物的低比重化，提出过含有微球的粘接性组合物等(专利文献4)。

但是，上述组合物在比重的方面仍无法令人满意。上述固化性组合物在为了进一步减轻比重而增加球量的情况下，因组合物的每单位体积的树脂成分量的减少及微球物性等影响，在固化后会产生橡胶物性的降低，例如延展率的降低及高模量化等。其结果是，在将上述组合物作为密封材料使用时，相对于接缝的移动的追随性、耐久性(伸缩耐久性)之类的密封材料性能降低。

特别是，在中高层大厦建筑中，施加有密封材料的接缝因温度、湿度、地震、风等影响而伸缩、或相对于壁面沿平行方向错移、相对于壁面沿垂直方向错移，因此对于所使用的密封材料要求高水平的追随性、耐久性(伸缩耐久性)。

专利文献

专利文献1：日本特开平06-279693号公报

专利文献2：日本特开平2000-319399号公报

专利文献3：日本特开平2008-50510号公报

专利文献4：国际公开第97/05201号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供一种固化性组合物，其在固化后具有优异的物性，尤其是具有优异的粘接性、伸缩耐久性、延展率及模量，组合物整体的比重低，作为密封材料十分有用。

本发明人等发现，利用如下的固化性组合物可以解决上述问题，即，所述固化性组合物包含含有直链状水解性甲硅烷基的聚合物与含有支链状水解性甲硅烷基的聚合物的重量比为1∶9～9∶1的范围的含有水解性甲硅烷基的聚合物，具有小于1.15的比重。另外，对于该固化性组合物，该含有水解性甲硅烷基的聚合物的平均甲硅烷基化率为75～100％，和/或以该固化性组合物为基准，还含有1.5重量％以上的具有环氧基的脂肪族烃系增塑剂。

即，本发明中，包含以下的优选的实施方式。

[1]一种固化性组合物，含有(A)由(1)含有直链状水解性甲硅烷基的聚合物和(2)含有支链状水解性甲硅烷基的聚合物构成、且含有直链状水解性甲硅烷基的聚合物(1)与含有支链状水解性甲硅烷基的聚合物(2)的重量比为1∶9～9∶1的范围的含有水解性甲硅烷基的聚合物，和(B)微球；具有小于1.15的比重；其中，该含有水解性甲硅烷基的聚合物(A)的平均甲硅烷基化率为75～100％，和/或以该固化性组合物为基准，还含有1.5重量％以上的具有环氧基的脂肪族烃系增塑剂(C)。

[2]根据[1]所述的固化性组合物，其中，含有水解性甲硅烷基的聚合物(A)的数均分子量(Mn)为3,000～60,000。

[3]根据[1]或[2]所述的固化性组合物，其中，含有水解性甲硅烷基的聚合物(A)的分子量分布(Mw/Mn)为1.0～2.0。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的固化性组合物，其中，以固化性组合物为基准，含有15～40重量％的含有水解性甲硅烷基的聚合物(A)。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的固化性组合物，其中，含有水解性甲硅烷基的聚合物(A)是选自改性硅酮聚合物、具有烷氧基甲硅烷基的丙烯酸系聚合物、具有烷氧基甲硅烷基的聚异丁烯系聚合物中的1种或2种以上的聚合物。

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的氨基甲酸酯交联系室温固化性组合物，其中，微球(B)是由以钛酸酯系偶联剂或铝酸酯系偶联剂处理过的无机微粉覆盖的树脂球。

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的固化性组合物，其中，微球(B)的平均粒径为10～100μm。

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的固化性组合物，其中，微球(B)的玻璃化温度(Tg)为50～200℃。

[9]根据[1]～[8]中任一项所述的固化性组合物，其中，以固化性组合物为基准含有0.5～20重量％的微球(B)。

[10]根据[1]～[9]中任一项所述的固化性组合物，其中，具有环氧基的脂肪族烃系增塑剂(C)是环氧化烯烃系增塑剂。