[发明专利]无线通信模块以及无线通信设备

说明书

技术领域

本发明涉及无线通信模块以及无线通信设备，尤其涉及用于RFID(Radio Frequency Identification)系统中的无线通信模块以及无线通信设备。

背景技术

近年来，作为物品的信息管理系统，以利用了电磁场的非接触方式对产生感应磁场的读写器和赋予到物品的RFID标签(也称作无线通信设备)进行通信，传递规定的信息的RFID系统正在被投入使用。RFID标签具备：存储规定的信息并对规定的无线信号进行处理的无线IC；和进行高频信号的接收发送的天线。

在专利文献1中记载有具有多层构造的天线线圈的无线IC标签。该无线IC标签具备：在层叠有多个绝缘基板的多层基板的表面以及内层中设置的层叠型线圈；和搭载于该多层基板的表面的无线IC芯片。由于设置于多层基板的层叠型线圈成为放射元件，因此尽管无法期待过高的通信距离，但能够以5mm角(square)程度实现无线IC标签的小型化。

但是，构成上述无线IC标签的绝缘基板为环氧玻璃系基板且材质非常硬，因此如果将该绝缘基板粘着于挠性的带基薄膜(base film)，则在该粘着后的部分会损坏带基薄膜的挠性。进而，如果带基薄膜折弯或者弯曲，则存在绝缘基板自身从带基薄膜脱落的可能性。此外，由于在平板状的绝缘基板的表面搭载有无线IC芯片，则无线IC标签的全体的高度变大、而难以利用于要求低矮化的用途。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2007-102348号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在此，本发明的目的在于提供一种即使粘着于挠性的基底基材，脱落的可能性也较小并且能够达到低矮化的无线通信模块以及无线通信设备。

用于解决课题的手段

本发明的第1方式的无线通信模块的特征在于，具备：挠性层叠基板，层叠多个挠性基材而构成，具有空腔部；无线IC芯片，配置于上述空腔部；密封材料，按照覆盖上述无线IC芯片的方式被填充于上述空腔部中，该密封材料比上述挠性基材还硬；和环状电极，由形成于上述挠性层叠基板的线圈图案构成，并与上述无线IC芯片相耦合。

本发明的第2方式的无线通信设备的特征在于，具备上述无线通信模块。

在上述无线通信模块中，在形成于层叠挠性基材而构成的挠性层叠基板中的空腔部中配置了无线IC芯片，使用比挠性基材还硬的密封材料按照覆盖无线IC芯片的方式填充于空腔部中，从而无线IC芯片被密封材料保护。因此，即使在外力作用于挠性层叠基板而折弯或弯曲的情况下，也难以对无线IC芯片施加应力。此外，由于层叠基板自身具有挠性，因此在粘着于挠性的基底基材时，成为与基底基材相配合而折弯或弯曲，从基底基材脱落的可能性小。进而，无线IC芯片被收容于挠性层叠基板的空腔部中，因此无线通信模块被低矮化。

发明的效果

根据本发明，即使粘着于挠性的基底基材，脱落的可能性也较小且能够达到低矮化。

附图说明

图1表示第1实施例的无线通信模块，(A)为截面图，(B)为对层叠基板作用了外力的情况下的说明图。

图2为表示构成第1实施例的无线通信模块的层叠基板的层叠构造的立体图。

图3表示搭载了无线通信模块的无线通信设备的第1例，(A)为立体图，(B)为截面图，(C)为对基底基材作用了外力的情况下的示意的说明图。

图4表示构成图3(A)所示的无线通信模块的天线图案(第1例)，(A)为表面图，(B)为背面图。

图5为表示第2实施例的无线通信模块的截面图。

图6表示第3实施例的无线通信模块，(A)为截面图，(B)为平面图。

图7表示第4实施例的无线通信模块，(A)为截面图，(B)为平面图。

图8为表示第5实施例的无线通信模块的截面图。

图9表示搭载有无线通信模块的无线通信设备的第2例，(A)为立体图，(B)为截面图，(C)为主要部分的平面图。

图10表示第6实施例的无线通信模块，(A)为截面图，(B)为表示搭载有该无线通信模块的无线通信设备的截面图。

图11为表示无线通信设备的第3例的截面图。

图12表示构成图11所示的无线通信设备的天线图案(第2例)，(A)为表面图，(B)为背面图。

图13为第2例的天线图案的等效电路图。

图14为表示天线图案的第3例的表面图。

图15为表示天线图案的第4例的表面图。