[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201180012262.4 申请日: 2011-01-14
公开(公告)号: CN102782857A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 田丸雅规 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L27/02;H01L27/11
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,其具备:

第1栅极列,其在与第1方向正交的第2方向上排列多个在所述第1方向上延伸的栅极图案;和

多个对置端部,配置成与所述第1栅极列的各栅极图案的端部对置,由栅极图案构成,

由所述端部和与其对置的所述对置端部的组构成的端部对,在所述第2方向上配置成锯齿状。

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,

所述第1栅极列的各栅极图案的端部中的向所述对置端部一方突出的端部形成得较细,不突出的端部形成得较粗,

所述多个对置端部中的向所述端部一方突出的端部形成得较细,不突出的端部形成得较粗。

3.一种半导体装置,其具备:

第1栅极列,其在与第1方向正交的第2方向上排列多个在所述第1方向上延伸的栅极图案;和

多个对置端部,配置成与所述第1栅极列的各栅极图案的端部对置,由栅极图案构成,

所述第1栅极列的各栅极图案的端部中的粗的端部和细的端部交替形成,

所述对置端部中的与粗的所述端部对置的对置端部形成得较细,与细的所述端部对置的对置端部形成得较粗。

4.根据权利要求1或3所述的半导体装置,其中,

所述第1栅极列的栅极图案为8个以上。

5.根据权利要求1或3所述的半导体装置,其中,

所述第1栅极列包含在逻辑单元中。

6.一种半导体装置,其具备:

第1及第2栅极图案,在第1方向上延伸且排列在与所述第1方向正交的第2方向上;和

第3及第4栅极图案,在所述第1方向上延伸且排列在所述第2方向上,具有被配置成与所述第1及第2栅极图案的端部分别对置的对置端部,

所述第1栅极图案的端部与所述第2栅极图案的端部相比,更向所述第3及第4栅极图案一方突出,

所述第4栅极图案的对置端部与所述第3栅极图案的对置端部相比,更向所述第1及第2栅极图案一方突出。

7.根据权利要求6所述的半导体装置,其中,

所述第2栅极图案的端部形成得比所述第1栅极图案的端部粗,

所述第3栅极图案的对置端部形成得比所述第4栅极图案的对置端部粗。

8.一种半导体装置,其具备:

第1及第2栅极图案,在第1方向上延伸且排列在与所述第1方向正交的第2方向上;和

第3及第4栅极图案,在所述第1方向上延伸且排列在所述第2方向上,具有被配置成与所述第1及第2栅极图案的端部分别对置的对置端部,

所述第2栅极图案的端部形成得比所述第1栅极图案的端部粗,

所述第3栅极图案的对置端部形成得比所述第4栅极图案的对置端部粗。

9.根据权利要求6或8所述的半导体装置,其中,

所述第1~第4栅极图案构成相互不同的存储单元的驱动晶体管。

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